2023年2月7日-10日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办的第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSL CHINA ）在苏州成功举办！大会同期设有Mini/Micro LED及其他新型显示技术分会和Mini/Micro-LED技术产业应用峰会论坛，希达电子作为协办单位受邀参会，为与会嘉宾带来具有前瞻性的创新产品、新理念与新技术分享。

作为全球第三代半导体领域最具规模及影响力的核心论坛盛会，是具有前瞻性、全球性、高层次国际化综合性论坛。本次大会以“低碳智联 同芯共赢”为主题，下设30余场分论坛，汇集了诺奖得主、院士领衔的300多位专家学者、科研院所领导、数百位知名企业高管代表参加活动。

随着物联网、云计算、大数据、人工智能、元宇宙等技术和数字经济的兴起，新型显示技术不断迭代，其中Mini / Micro LED 显示技术正成为新兴显示技术新的一极，也是显示行业竞相跟进的突破口，希达电子已经居于领跑之势。希达电子副总经理汪洋博士受邀出席Mini / Micro LED技术产业应用论坛并发表了题为《Mini / Micro LED大尺寸COB显示产品及技术发展趋势》的主题分享。希达电子作为国内首创COB技术的国家级专精特新“小巨人”企业，是中科院“弘光计划——绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化项目”的产业化主体单位。基于绿色超高清集成封装LED大尺寸显示器及拼接大屏幕市场应用需求，致力于开发绿色节能、健康护眼、满足5G+超高清的新型显示技术，填补我国在绿色超高清大尺寸显示领域的技术空白，为提升我国在新型显示领域的国际竞争力赋能。

希达电子负责牵头承担“十三五”国家重点研发计划项目“战略性先进电子材料”重点专项项目成果——“世界首台Mini-LED直显超高清4K电视” ，该产品领先于三星、索尼等国际LED显示巨头率先发布，全套技术已达到国际领先水平。该产品基于倒装COB集成封装工艺及像素倍增核心专利技术，具有超高像素密度、高清晰度、高可靠性、高亮度、高对比度、高性价比等优势，满足人们对超高清、超高分辨率大尺寸显示终端视觉体验需求。目前希达建立基于倒装COB集成封装配套产业链，完成75″、85″、98″、120″等系列产品开发并已具备全面量产能力。其中，希达电子推出世界首台75″4K Mini LED直显超级电视，该款产品以其超高的科技含量迅速引发业界轰动，并已通过国际查新，并荣获ICDT国际显示大会2022年度最佳显示产品（大尺寸）金奖。