2020年下半年以来，半导体行业景气度恢复，市场需求超出预期使得全产业链的产能先后出现紧缺，下游市场也不例外。数据显示，去年12月的全部封测行业的营业收入合计达到了近260亿元，年增速达到了8.5%，创下了封测行业单月营收的历史性新高！且根据机构的最新产业调研，由于海外疫情导致海外封测产商迟迟不能复工，国内承接了更多订单，同时叠加国产替代需求旺盛，据业内人士预计，这次封测产能紧张将持续到今年上半年。

在封测产能的巨大需求面前，行业龙头和新军都不断斥巨资扩产，推动了半导体设备的大幅增长。SEMI数据显示，2020年全球半导体设备支出增幅达16%，达到690亿美元，其中封装设备增长率居首，高达30%。对我国封装测试业来说，大陆厂商在全球前十的排行榜中已占三成，足以证明大陆封测业这些年来的飞速发展。但是从另一个角度，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。

“在IC封装设备中，核心难度最高的包括焊线机、固晶机、磨片机等国产化率接近为零。其中焊线机供应商主要有美国K&S、ASM Pacific等，固晶机供应商主要有ASM Pacific、Besi，磨片设备供应商主要有DISCO、东京精密等等。”普莱信总经理孟晋辉对集微网表示，“在市场增长趋势和国产替代的双重动力下，半导体封装设备市场需求迅速增长，国产设备厂商迎来前所未有的窗口期。”

普莱信总经理孟晋辉

普莱信成立于2017年，是一家中国高端装备平台型企业，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、先进封装、功率器件及第三代半导体封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

在光通信封装领域，LENS的贴装一直是行业痛点，传统的有源偶合依赖于人工，成本高，良率不可控，发展无源偶合一直是行业的诉求。在此背景下，普莱信急客户之所需，从设备、LENS工艺及PCB设计等多个角度切入，成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder!该设备自带UV固化功能，贴装时间在20秒以内(带UV固化)，贴装精度达到±3μm，提高产线自动化水平及产能，还极大地降低了人力和生产成本，为客户赢得市场竞争力。据了解，普莱信自成立以来致力于研发生产高性价比固晶设备，其超高精度固晶机DA402，贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°，每小时产量(UPH)达到800以上，打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备，专为光模块、硅光等高精密封装产品服务，支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，提供高精高准PostBond 数据等。目前，已获得立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通信行业客户认可。

在半导体封装领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白。据悉，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机，贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°，每小时产量(UPH)达到18K，适用于QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，向先进封装迈进。目前，该设备已批量出货，进入行业主流的封装企业，获得富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等国内外封测企业的认可。普莱信自2017年成立以来，凭借其技术团队的原始技术积累及产品创新优势，吸引了业界投资机构的密切关注，截止目前已完成三轮融资，获得鼎晖投资、光速中国、云启资本、元禾厚望、启赋资本等知名投资机构投资，累计融资金额超过2.5亿。同时，普莱信已获得清科新芽榜V50、中国硬科技10強、36氪最具登陆科创板潜力50強等荣誉。放眼未来，普莱信将不忘初心，致力于加速半导体封装设备国产化替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。