京瓷致力于5G通信元器件产品一站式服务，基于自主研发的材料，结合设计技术，推出一系列与传输距离、传输速度相匹配的管壳产品，用于高速通信及支持创新技术的各类封装管壳，同时也提供在5G网络中所使用的光源封装管壳和基板。

京瓷光源用的陶瓷封装产品

京瓷光源用的陶瓷封装管壳通过电气结构的设计及制造能力实现定制化需求，具有适用于光源所需的耐热性和散热性，有氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AIN)两种陶瓷材料可供选择。

3D Sensor用陶瓷管壳

在对应3D传感器的产品上，京瓷采用LiDAR用途类似的技术，提供与之特性相匹配的多层陶瓷管壳和氮化铝薄膜基板的定制设计。

LED用陶瓷封装

京瓷提供大功率、高亮度发光二极管(LED)用多层陶瓷封装和单层陶瓷小装(Submount)，有氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AIN)两种陶瓷材料可供选择。同时，也提供嵌有散热片(Cu Heat Slug)的陶瓷多层封装，用于满足散热性能要求较高的产品。

表面贴片陶瓷多层封装

京瓷LiDAR用陶瓷管壳能够满足车载LiDAR产品的各种需求，提供定制化设计以及标准品的管壳与盖板，通过高强度、高散热的多层陶瓷可以实现小型化、高散热性，并提供高热传导率的粘片胶和粘结浆料、光窗、透镜。

京瓷基于市场需求不断开拓创新，发挥在陶瓷金属材料及技术方面的优势，打造丰富且具有生命力的元器件“王国”，努力通过材料、零部件、机器及服务等众多领域的综合能力，助力光通信产业的发展。