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高凯技术赋能 MiniLED 点胶封装

2022-04-01 08:55 来源:国际全触与显示展

Mini LED为LCD对抗OLED和实现升级的重要手段

OLED自诞生对LCD形成了巨大的压力,Mini LED 为LCD赋予了高对比度、高亮度、高色域、高动态对比度(HDR)等关键指标,使其可以与OLED正面对抗的同时。帮助LCD面板实现了重要的功能升级,从而更好地面向未来8K时代技术要求。

车载市场将成为Mini LED的市场优势

车载显示采用Mini LED背光,保留OLED显示的高对比度、无漏光显示等特色外,也规避了其寿命较低的缺点。使用Mini LED直显可以规避LCD低温下工作性能差的劣势。此外从长远角度来看可以支撑起Mini LED未来的增量。

高凯技术赋能 MiniLED 点胶封装

Mini LED背光基板、耗材市场仍然以TV为主

国产化的玻璃基板将取代高层数PCB成为主流基板选择,FPC也将是小尺寸移动设备的选择之一。预计到2025年,Mini LED背光基板面积将增至4100万平方米,其中TV背光基板约占75%。

高凯技术赋能 MiniLED 点胶封装


据孙总说,Mini LED 点胶工艺一般分为两种。一种是背光芯片封胶即在发光芯片表面点双组份环氧胶,这种工艺不能有散点,不能有气泡,对成型要求高,重复精度要求高。同时对于效率要求比较高,一般要求双阀点胶。另一种是底填工艺,这种工艺用于固定芯片和隔光,同时不能有散点,芯片表面不能有溢胶。

最后,孙总介绍了高凯技术是国内先进的精密流体研发型企业,拥有全球领先的经理流体控制技术和压电驱动控制技术,压电喷射阀在不断精进研发下已有第四代产品。与此同时,还有螺杆系列、点胶系统、灌胶设备、激光焊接系统等业务板块。

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