3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。

其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地，逐步拓展下游光电器件产品，形成完整光电产业链。

森阳电子科技集成电路半导体封装项目，选址于攀枝花市仁和区南山循环经济发展区橄榄坪园，定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地。项目计划总投资9亿元，一期主要建设全自动封装生产线300条，项目全面建成后预计年产发光二极管等封装产品960万K，年产值7.2亿元。二期以LED光电半导体集成电路芯片封测为核心业务，配套上游键合金丝等集成电路材料生产延伸，逐步拓展下游光电器件产品，形成完整光电产业链。

攀枝花日报消息显示，仁和区经合局工作人员介绍，目前，森阳电子集成电路半导体封装项目的装修设计方案已完成，正在进行招投标，预计6月底交付厂房，年内投产（8月份）。

森阳科技主要从事于高性能钕铁硼毛坯、成品及VCM电机的研发、制造和销售。森阳科技收入主要来源于高性能钕铁硼毛坯、成品及VCM电机的研发、制造和销售，产品主要应用于节能电梯、新能源汽车、汽车零部件、风力发电、变频空调、核磁共振、智能手机、笔记本电脑、平板电脑等领域。