近期，金华金投完成对博蓝特的增资，本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领投资基金，合计融资规模3.65亿元。

据此前消息称，本次融资后，博蓝特将在厦门市火炬高新区设立子公司（目前已完成工商注册），并建设第三代半导体研发中心及新增MEMS产业化封装线等业务。从企查查来看，新设立的子公司或为厦门立芯元奥微电子科技有限公司。

早在2019年12月，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司便与浙江金华开发区签署项目投资协议，博蓝特计划投资10亿元，在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。

2020年7月23日，浙江博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。

资料显示，博蓝特自成立以来，便深耕于半导体材料领域，目前其主要产品包括蓝宝石平片、PSS、碳化硅衬底及光刻机改造设备，其中PSS产品营收占比超过80%。

PSS作为LED芯片支撑材料，由于下游芯片技术的发展及产品的快速迭代，PSS也逐年向大尺寸发展。欧司朗等国际LED芯片厂商早在2011年就开始量产6英寸衬底，而近几年国内市场也开始向6英寸衬底升级，并逐渐代替4英寸衬底。而衬底材料技术更新换代，导致博蓝特PSS产品出现量价齐跌的状况，其营收收入也呈现下降趋势。

据了解，博蓝特曾经向上交所科创板提交了IPO招股书，并于2020年12月25日获得受理，但该公司最终于2021年8月11日撤回申请。

上交所公告显示，博蓝特和保荐人渤海证券股份有限公司向上交所提交了《浙江博蓝特半导体科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（2021011） 和《渤海证券股份有限公司关于撤回浙江博蓝特半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请（渤证股〔2021〕236 号），申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》有关规定，上交所决定终止对博蓝特首次公开发行股票并在科创板上市的审核。