近年来，显示技术创新不断，Mini-LED获得众多企业的青睐，包括苹果、华为、三星、TCL、海信等国际知名品牌均加入Mini-LED战局。

2021年是Mini LED产业商用化元年，这既是消费电子领域具备10倍空间的大赛道，也是半导体工业中少数由中国企业制定通用技术规范且产业链各环节实现基本国产化及自主可控的领域。Mini/Micro LED发展道路上除了巨量转移等关键技术的掣肘外，设备以及胶水、锡膏等相关配套材料的匹配也一直是业界关注的焦点。未来，随着Mini LED市场快速起量，Mini LED封装点胶工艺将会带来巨大挑战。

LED未来发展思路，LED-->OLED-->Mini LED-->Micro LED

单颗芯片做圆顶包封，单位数量芯片做围坝填充，整板涂覆是Mini LED 封装点胶的三种实现工艺。axxon在Mini LED封装点胶工艺上具备相当丰富的量产经验，曾助力头部厂家实现从打样到小批量试产再到大规模量产。

在实际应用中，大尺寸的Mini LED 背光多数使用单颗芯片圆顶包封取代传统LED透镜，如电视机背光板。直接用透明的环氧树脂做成型包封，具备胶量一致性和成型同心度，确保整个面板发光显色均匀。因为其基板尺寸较大，芯片间间距也较大。因此，使用单颗芯片做圆顶包封可以有效降低生产成本。

而中小尺寸的背光多数使用围坝填充或整面涂覆工艺，如笔记本电脑，平板电脑，VR眼镜，智能手表等。这是因为其基板尺寸较小，芯片布局密集度高，所以采用围坝填充或是整面涂覆可以使背光板厚度统一和薄型化。COB是依靠胶水包覆芯片与基板连接，胶水与基板的粘接力是考验COB工艺的一个重要指标。因此，在点胶前做好基板表面的清洁与活化处理是十分必要的。

axxon采用常压式氩气等离子系统，相比真空等离子处理或常规大气式等离子系统，对敏感电子元器件不产生等离子轰击、静电、火花、电弧、粉尘、高温，也不会对产品带来任何伤害，从而提高了胶水与基板的粘接力。而在直显的Mini LED 点胶中，无论是COB封装还是IMD封装，胶水都需在极小的缝隙中流平，起固定和遮光作用。常压式氩气等离子系统对其提高胶水的流动性以及附着力有很大的帮助。

在点胶工艺上，采用喷射无接触点胶，会对胶量的一致性，点胶位置精度有较大帮助。搭配双阀，多机串联，有效提高生产效率。axxon主要采用三种工艺方式，一是定点点胶，胶型更圆，更稳定；二是飞行点胶，速度更快，效率高；三是狭缝涂覆，胶层厚度更一致。

同时，axxon一直秉持着simple and smart的产品理念，致力打造自主互联的智造生态系统，提供一站式电子产品组装方案和数字化高端服务。通过大数据管理离线编程、远程监控、胶量补偿校正等，可满足智慧工厂要求的在线高精度精密点胶系统，同步双阀适配的场景提升，品质和效率大幅提升。

高质量发展的axxon