晨日科技成立于2004年，始终致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新研发及生产，是国内功率半导体及LED封装材料的领军企业。

凭借17年的积累与沉淀，晨日科技独辟蹊径，成功研发出一个又一个领先的电子封装技术解决方案，打破了国外知名企业在国内的垄断，带领国内封装电子材料行业走上了“国产化替代”的道路。

截止目前，晨日科技的锡膏产品已涵盖LED照明锡膏方案、LED显示锡膏方案、Mini锡膏解决方案。

LED显示锡膏方案，包括G644系列、Q4系列、X4系列，主要用于细间距器件（QFP等）贴装、IC电子元器件焊接等。

Mini锡膏解决方案，包括EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列、EM-9351系列、X4系列、Q4系列，主要用于Mini BLU灯珠固晶焊接，印刷工艺、RGB倒装灯珠、Mini LED器件返修、IC电子元器件焊接等。

在不断扩大锡膏市场规模的同时，晨日科技还积极布局Mini封装胶。

在Mini封装胶部分，晨日科技主要分为有机硅体系和环氧体系。据钱雪行透露，这两款材料都涉及到Mini封装的效率和良率问题，所以我们在这两款技术上投入非常大的研发力度，以满足一定的材料特性，比如黏结力、硬度、强度等。