2月10日，苏州东微半导体股份有限公司（简称“东微半导”）正式登陆科创板，股票代码为“688261”。东微半导本次公开发行股票数量为1684.41万股，发行价格为130元/股。截止当日收盘，其市值为87.66亿。

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业绩整体增长稳健

产品性能优异

东微半导被称为“充电桩芯片第一股”。公开资料显示，东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，其产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，有着优秀的半导体器件与工艺创新能力，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一。

东微半导实现大规模销售的主要产品为MOSFET产品，另外，公司已开发了超级硅MOSFET及IGBT等先进功率器件产品，也已处于量产阶段。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。

招股书披露，东微半导预计2021年度营业收入为7.72亿元至8.03亿元，同比增长150%至160%；预计2021年度归属于母公司所有者的净利润为1.32亿元至1.53亿元，同比增长377%至453%；预计2021年度扣非后的净利润为1.27亿元至1.47亿元，同比增长522%至620%。

2021年公司业绩暴增的主要原因是受益新能源汽车充电桩、通信电源以及光伏逆变器的需求暴增。

招股书显示，截至2021年6月30日东微半导的研发人员占比46%，按其员工数推算，预计人均产值超过1000万元，属于典型的技术密集型芯片设计高科技公司。

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积极布局半导体领域

募资加码主营业务

此次上市，东微半导计划募资93869.10万元，分别用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目和科技与发展储备资金。其中，科技与发展储备资金拟投入45700万元，占总募资金额的48.68%。东微半导计划将款项分别用于补充流动资金和产业并购及整合。

东微半导表示，半导体行业发展变化日新月异，公司为紧跟行业变化趋势，基于自身长期以来的设计与工艺技术积淀，持续依靠核心技术推出新型功率半导体产品，并积极布局高端功率半导体领域，力争实现国产功率器件的自主可控。报告期内，公司资金需求主要通过自身经营积累满足，随着公司业务规模扩张，产品种类不断丰富，公司预计将出现一定流动资金缺口；此外，伴随业务发展，公司亦考虑通过投资并购方式整合行业优质标的，谋求产业资源的有效协同。

此外，东微半导计划向超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目投入20414.58万元，占总募投金额的21.75%。该项目基于东微半导深槽超级结技术以及屏蔽栅技术的丰富积累，对高压超级结MOSFET产品及中低压屏蔽栅MOSFET产品的设计及工艺技术等方面进行改进和提升。

其中，高压超级结MOSFET产品升级具体包括8英寸第三代超级结MOSFET产品及12英寸先进工艺超级结MOSFET产品的设计及工艺技术提升；中低压屏蔽栅MOSFET产品升级具体包括第三代高速屏蔽栅中低压MOSFET及高鲁棒性中低压MOSFET产品的设计工艺技术提升。

对于未来发展，东微半导表示，未来公司将持续专注于研发高效率、低损耗产品，实现国产功率器件的自主可控；深化与上下游优秀合作伙伴的合作，实现双赢；探索资源整合的方式，加速产品能力提升，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。