慧聪led屏网

华灿光电:公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压 Mini 背光芯片

2022-01-11 10:03 来源:同花顺财经

金融研究中心1月11日讯,有投资者向华灿光电(300323)提问, 在行业高端化竞争中,请问公司MiniLED竞争力如何?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司是行业内最早开展 Mini技术研发的芯片企业之一,2019 年 Mini LED 芯片产品在行业内率先实现大批量生产与销售,公司 Mini LED 产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术,Mini LED RGB 芯片率先解决 Mini LED 在 COB 应用的分光和高灰阶的显示问题,具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势;Mini LED 背光芯片具有高光效,高可靠性和高度一致性等优势,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压 Mini 背光芯片,是业内少数具备 Mini LED 背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。

免责声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

慧聪LED屏公众号
慧聪LED屏网公众号

更多资讯!欢迎扫码关注慧聪LED屏网微信公众账号