集微网消息，1月10日，中京电子就“珠海富山（工厂）全面量产爬坡期，会不会让公司出现大亏损？”等问题在投资者互动平台回复称，该新工厂产能爬坡阶段预计将对公司经营业绩产生不利影响。不过，中京电子未就影响程度进行披露。

据了解，中京电子珠海富山新工厂于2021年7月开始投产，已累计投资超过20亿元，设计产品为高多层板（HLC）、高阶HDI板、IC载板（单体线）和柔性电路板（FPC）。珠海富山工厂目前处于爬坡关键阶段，客户开发主要以8-18层高多层板及3阶以上HDI为主，以逐步满足新工厂高阶产品定位及订单需求。

此前，对于MiniLED产品的最新进展，中京电子表示，公司中高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品，并积累了如中麒光电、希达电子、雷曼光电、鸿利智汇、强力巨彩、LG、三星、京东方等一批业内优质品牌客户，是业界较早开展微小间距LED和MiniLED应用的产品开发企业，主要优势体现在COB封装工艺MiniLED的直显应用。

资料显示，惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

其主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。其主要产品有刚性电路板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件。中京电子中国印制电路板百强企业，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。

IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品，经过充分的市场调研及较长时间的技术积累，今年上半年中京电子开展了IC载板项目的规划与筹建工作。其已在珠海高栏港经济区储备了用于专业化大规模生产IC载板产品的项目用地，并已经完成相关备案和环评批复等前置手续，在完成产品与工艺方案及建设方案设计后将尽快启动投资建设工作。