设备厂天正国际随着半导体领域进入高速成长期，近来也启动新厂规划，预计年底前动工，明年底前第一期就可完工，并开始进入生产，预计后 (2023) 年年产能可望提升5成，产品线集中半导体、LED，将能更优化产品组合。

天正国际此次向台湾地区高雄市承租仁武产业园区产业用地，已成为优先承租人，初步规划年底前完成相关公文，目前已找建筑师评估，总计斥资约新台币5亿元。

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天正国际预计，此次扩产将以半导体、LED等其他产品线为主，由于其他产品线单价、毛利率较高，随着新产能陆续开出，有助经济规模提升、压低采购成本，也可望优化整体产品组合。

天正国际补充，公司多着墨在后段制程，也持续投入资源研发，如堆栈机等，期望跨入中后端制程，预计最快明年下半年首台堆栈机可问世，后年见到营收贡献。