兆驰股份：

2021年7月22日，有投资者向兆驰股份提问：董秘，你好！请问公司生产的MiniLED可以用在那些设备上？产能如何？

对此，兆驰股份7月29日在深交所互动易平台回答表示：您好，公司的MiniLED可以用于背光和显示领域，公司在MiniLED芯片及封装产品均有相关技术和产能储备，其中MiniLED芯片已具备小批量量产能力，MiniLED封装已持续向国内外知名品牌厂商供货。

鸿利智汇：

投资者提问：你好，请问mini led封装的技术路径有几种，公司新投资的产能有没有被技术迭代的可能呢？产线是不是可以根据技术不同而调整？如果公司技术保持在行业前沿，是否产能被迭代的可能性会比较低？谢谢

董秘回答(鸿利智汇(13.310, -0.01, -0.08%)SZ300219)：

您好！Mini LED目前的封装方式有SMD和COB两种，采用的芯片有正装和倒装两种。倒装芯片COB技术由于在散热、可靠性、功耗、像素密度以及供应链缩短等方面的技术优势，目前已成为Mini LED的主流技术及未来主要发展方向。鸿利从2018年进入Mini LED领域以来，一直聚焦于倒装芯片COB技术的研发，目前不存在技术路线调整的问题，但是由于该技术路线的相关设备均为最新研发的产品，因此会有设备优化升级的问题。因此公司在产能扩张方面也是相对比较谨慎，尽管产品供不应求，但并未快速大规模的扩张，都是在生产稳定、效率良率OK的条件下才进行下一步的产能扩充。