国星光电公司29日晚发布公告，公开发行面值不超过5亿元的公司债[131.280.04%]券。同时，发布了“关于超募资金项目进展情况”的公告，今年初，国星使用超募资金4亿元，联合其他两家公司及自然人共计出资6亿元共同设立子公司“国星半导体”，进行LED外延芯片的研发与制造，2011年8月9日签订首期20台MOCVD设备，并将获得政府补贴每台最高1000万元。目前已收到补贴款的30%即6000万元，剩下70%补贴款将在设备到厂后收到。

长城证券认为，随着LED封装厂商之间竞争加剧，封装产品价格在第四季度以及明年一季度将继续下滑，毛利率可能会延续三季度的下滑趋势。

该公司成立国星半导体子公司，并且在此之前与旭明光电合作成立旭瑞光电，并且进一步发行债券募集资金，以上行为俊凸显了公司向上游芯片领域渗透的决心，届时公司将掌握LED上游芯片自给的能力。但是，由于投资进度和设备到位的问题，短期内难以形成明显规模。

国星同时向下游应用领域快速扩张，发挥公司销售渠道的强大优势，大力发展白光照明，同时继续保持家电和显示屏传统领域的领先优势。公司未来还需要不断拓展汽车照明与背光照明等新兴领域，对于下游应用领域的整合步伐仍需加快。

国星光电本身是国内封装业的龙头企业，目前立足于封装业务向上延伸进入芯片产业，并向下扩展应用领域，涵盖了LED产业链的上中下游全产业链，有助于进一步发挥上中下游协同效应。