慧聪LED屏网9月15日报道2011年9月6日—9日，第十三届中国国际光电博览会（CIOE)于深圳会展中心隆重举行。展会期间，奥伦德LED外延片、照明芯片，显示屏芯片，红外芯片得到了观展客户和参展同行的广泛关注。

奥伦德携新品助力中国国际光电博览会

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照明芯片：在“小尺寸，大照明”的策略下，通过芯片的新工艺，新制程，今年上半年新开发的小尺寸8*15mil和8*20mil蓝光照明用芯片光通量分别达到了6LM和6.5LM以上的发光性能，这一指标居国内同类芯片领先水平，是这次展会的一大亮点。

显示屏芯片：奥伦德红光芯片的亮度居全国同行业最高。8月12日，奥伦德科技正式取得了国家知识产权局颁发的《红外GaAs基N面全电极分压二极管芯片及其电路》（ZL201020552757.9）实用新型专利。利用该专利实现了在20mA条件下的正向电压（VF）非常稳定，且波动较小，基本都在1.2-1.25V之间。可减少分选工序，而直接与LED芯片一起封装，大大降低成本。在封装LED全彩系产品时将该芯片和红光芯片串联，可以有效的祈祷分压保护红光芯片的作用。

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红外芯片：奥伦德是大功率850nm芯片国内唯一一家有能力量产的企业，不可见光芯片系列的知名度和占有率在国内第一。为使红外的产品更具优势，光博会前对940系列，850系列都在工艺上进行了改进，通过新的工艺制程，在原有的基础上，提高了10%的发射功率。

LED外延片：不久前，江门市"广东省LED产业基地”第一片外延片就是在江门奥伦德光电有限公司诞生，外延片的投产，标志着奥伦德在LED行业又迈出了新的一步，它将有效的提高公司对核心技术的掌握和自主品牌的创造，提升奥伦德的综合竞争能力，巩固奥伦德在LED行业“产量最大，品种最全”的地位。