近年来，我国LED显示屏制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。RGB封装作为产业链必不可少的环节，也迎来行业发展的风口。在今天，国内LED封装行业的集中度在不断提高，随着LED显示屏市场的竞争愈演愈烈，供应链正在成为企业的核心竞争力。仅成立3年，山西星心半导体科技有限公司如今已发展成为全国领先的RGB封装产品供应商，并集半导体产品于一体，其产能逐年稳步上升。作为RGB封装行业新势力，星心半导体的供应链竞争力如何炼成？又将如何保持？其迅速扩大的销量规模，又给产业链带来哪些改变与赋能？近日，慧聪记者有幸采访了星心半导体董事长李飞，得以一窥星心半导体发展背后的潜在逻辑。

风起青萍之末，RGB封装界新星

随着国内LED产业链中各环节的技术发展和工艺改进，推动了 LED成本大幅下降，促进了 LED应用全面发展。LED封装是国内LED产业发展最为成熟的环节，占据全球LED封装市场七成以上。近年来，受产能不断释放、利润空间不断被压缩的影响，LED封装行业呈现产品同质化的竞争格局，价格战频频发生。在这样的竞争环境下，中小封装企业的生存空间受到挤压，寻找高毛利细分市场成为LED封装企业发展的必由之路。

面对惨烈的市场竞争，星心半导体仅凭借着3年的成立时间在行业竞争中立足脚跟。自成立以来，星心半导体就专注于RGB灯珠封装与研发，凭着过硬品质在市场竞争中形成了独特优势，逐步发展成为RGB封装界的一颗新星，订单源源不断，成为多家LED行业龙头企业的供应商。2021年入驻晋城后，星心半导体总投资15亿元有1000条LED灯珠封装线、30条LED模组生产线等，设计产能为年产400亿粒LED灯珠和300万片LED模组，满负荷生产后预计年产值将达到10亿元。

据了解，早在星心半导体成立之前，彼时的凝彩电子作为下游显示屏厂商，一直是通过采购其他家封装厂商的产品作为原材料。“那时候封装灯珠一直处于供不应求的状态，我们付了预付款排货却没排到，当下便决定找来投资方共同投资RGB封装。最开始我们的想法也很简单，只是觉得凝彩电子本身就有那么大的需求量，星心半导体的产能只要用来供应凝彩电子就完全可以内部消化，满足自己生产需求就行。”李董表示，这也是星心半导体最初成立的初衷，即满足自产自销。

而后，随着产线的持续扩张，市场需求日益旺盛，星心半导体迅速抓住了这个机会，适时做出战略调整，从“自产自销”的模式走向了“对外出售”。站在如今的节点回头看，李董也感慨道，星心半导体的成立是偶然也是必然。2022年受国内多地疫情爆发影响，下游终端应用市场需求不振，LED显示行业总体增长不达预期。在RGB封装端，供过于求的势头更加明显，如果没有技术和对行业和市场的深入了解，任何从0到1的技术研发都难以顺利进行，要在如此内卷的环境下生存更是难上加难。

“星心半导体凭借此前的技术积累，其封装产品在性能上本就具备得天独厚的优势。同时由于加强了对成本的控制，采用现金结账的方式，所以我们封装产品在性价比上也具备一定的优势，才能很好的活下来。”李董认为。也正是过硬的技术实力和成本控制策略，让起步较晚的星心半导体脱颖而出，并赢得了LED屏厂、方案商、终端厂家等多方客户订单。

“死磕”品质，坚持高质量发展

无论是错综复杂的国际形式、国内国际双循环相互促进的新发展格局的发展目标，还是这中隐含的技术性禁运和竞争性或不可控的潜在性断货的风险，都要求产业的关键环节要实现产业链、供应链的绝对可靠。李董认为，“在公司的成本战略里面，去年供应链业务给公司的贡献很显著。整个供应链跟合作伙伴一直协同，规模上去后节约了很多成本，也帮助公司提高了经营管理水平。”

此外，在控制成本的同时要确保产品质量，做到健康经营。只有获得合理的利润，才能持续进行研发投入，形成正向循环。“现在LED大屏需求在急剧增加，客户和消费者对产品‘质’和‘量’的要求也在不断增长。作为产业链的上游企业，我们在业内拥有良好的口碑，品质和销量领跑行业。同时，我们企业坚持把创新作为引领发展的第一动力，持续增加研发资金投入，筹划开展5G技术＋工业4.0高标准智能化生产线二期项目建设，打造从原材料到模组生产的全产业链生态，为高水平科技自立自强，全方位推动高质量发展贡献力量。”李董说。

机会很多，取舍也很重要。在RGB封装市场做深做精，以客户为中心研发符合市场需求的产品是星心半导体长期坚守的生存与发展之道。据悉，星心半导体自主开发的微小间距Mini LED显示，倾力打造倒装RGBS1010、S0808、S0606系列，同时开发Mini LED COB与IMD封装器件结合技术，将国内先进的Mini LED显示技术与IMD封装技术结合起来，以超小间距设计，搭载独特的光色分选系统，实现P0.6~P0.9微间距显示器件研制量产。

同时，在李董看来，要在市场上打响名号，更重要的是对质量体系、生产体系以及整个公司管理水平的全方位提升。星心半导体的流程、组织、文化也渗透在方方面面，“我们在任何时候遇到问题，无论是他们的问题，还是我们的问题，大家首先思考的都是如何解决问题，解决完了，最后归因源头，改变流程和方法，但不会第一时间推卸责任。”

前瞻布局，COB良率提升导引下的产业升级

根据DISCIEN数据，2023年中国大陆LED小间距&微间距终端市场销售额达207.1亿元，同比增长13.6%，其中COB产品市场增长最为亮眼。自2015年COB小间距产品出现至今已超8年的时间，23年首次出现销量增速超150%，销额增速也达近100%，达35.7亿元，已占整体小间距市场的17.2%，增速达历史最高点。

毫无疑问，随着更多品牌入局COB市场，活力被快速激发，COB终端市场认知度大幅提升。谈及未来发展计划，李董表示，星心半导体目前已融资4亿元，用来投资COB生产。未来5年，随着市场相对成熟和公司累计足够的资金和技术优势，星心半导体将全面转战COB战场，攻坚P0.6—P1.2间距的显示屏应用。

时代的颠簸、世界的震荡、行业的起伏，让身处其中的每个人都感受到了巨变。宏观层面，近年全球经济减速、终端消费疲软，半导体行业的下行周期一次次击碎了人们对市场空间的想象；在微观层面，个人、企业与行业的命运相互交织，每一个人都在时代的焦虑漩涡中感到不安。2022年，任正非在华为内部说到，“把活下来作为最主要纲领，把寒气传递给每个人。”这句话同样适用于今天的RGB封装领域。对于未来RGB封装产品价格是否还继续上调，行业发展是否还会受影响，星心半导体是否有自己的未雨绸缪之策，李董表示，“我们将紧跟着行业大佬们的步伐，走好自己的路线，承担产业链上的责任与担当，我们就有信心在未来走得更远，也能活得更好。”

产业链企业起头涌入，说明先进封装技术不可或缺的同时，也给上游材料市场带来了增量空间：从传统的SMD到GOB、COB、MIP等先进封装，技术更迭需要更多工艺环节，对先进封装材料的需求增加。以及受益于芯片需求、半导体行业回暖、业内大厂扩产先进封装产能等因素，将带动上游材料需求快速增长。能够看到，随着先进封装技术不断创新，市场参与者和商业模式正在不断扩大和演变，这一领域正在迸发出新的挑战和机遇。而RGB封装界的这颗新星——星心半导体，未来随着核心业务结构持续得到优化，将变得更强，为LED显示屏进程贡献出关键力量。