深圳市韦侨顺光电有限公司副总经理 胡志军

近年来，Mini/Micro LED新型显示技术受到业界极大关注，随着物质水平的提高及互联网的快速发展，人类对视觉体验需求成为LED芯片尺寸和像素间距不断缩小的驱动力，受5G、超高清视频产业、新基建等环境的加速发展，推进了超大尺寸显示的普及。而实现超大尺寸显示的过程中，尤其是5G+4K/8K，LED向微小间距显示发展已是必然趋势，而COB集成封装+全倒装LED芯片技术组合正是现阶段实现微小间距显示的最佳封装及产业技术路线。深圳韦侨顺光电有限公司专注于COB集成封装技术研发近20年，拥有丰富的前沿技术研发经验，并在COB集成封装研究上取得了行业产业方向及产品应用难题的重大突破，为行业未来的显示技术发展提供了更鞭辟入里的理论支撑和新的认知成果。近期，慧聪记者走进深圳韦侨顺光电有限公司，与韦侨顺副总经理胡志军共同探讨韦侨顺在COB 集成封装技术上的进阶历程。

秉承技术初心，专攻技术核心

韦侨顺成立于2003年，一路见证了LED显示屏行业最重要的几个发展变化阶段，用胡总的话来说就是“天翻地覆”。从技术端看，传统的LED显示技术逐渐被Mini/Micro LED等新型LED显示技术“抢风头”；从应用端看，由专业显示到商业显示再到逐步迈向“消费级”应用，这些变革不仅说明了市场需求范围的扩大和升级，更展现出了这样一个脉络：即技术的不断迭代必然会带领显示行业走到下一个新高度。韦侨顺最初是为行业企业提供PCB板配套服务，从而进一步认识和理解了LED显示屏行业的发展前景，大有可为，并从此投入其中。在伴随行业的发展过程中，韦侨顺认为行业传统的封装技术并不能很好地支撑LED显示产品和产业的下一步发展，数十年发展所积累的产业技术和产品技术的瓶颈问题需要深入思考和找到解决之道，于是便开启了技术探索之路。

经过十多年的努力与积累，总结了COB集成封装技术背后的底层支撑技术理论，即去支架引脚化集成封装技术理论。首次提出行业产业体系技术的分类思想与方法，并将在这一过程中获得的新认知与行业分享。在产品应用端为行业展示了一块板的灯驱合一高集成度的LED显示面板制造工艺及产品，以及这些产品所能表现出的新应用形态。技术的突破并非一蹴而就，胡总说：“COB集成封装是LED显示面板产业的一次底层技术创新的尝试，底层技术的突破往往会带动行业产生出现颠覆性的变革。”韦侨顺在COB集成封装实践活动中积累的数据反映出它具有极大的科学研究价值，需要深入挖掘，针对问题和数据建立对比、分析、批判模型，找到问题的底层逻辑和提出问题的解决方法，形成创新的体系技术理论基础和产业发展理论，并以此为指导深化新体系技术的发展。

底层技术的突破给韦侨顺带来技术优势的同时也让韦侨顺逐渐把战略重心转移到了市场上，胡总坦言，“韦侨顺光电一直以来都是专注于LED显示面板基础性的底层技术研究，在市场和生产品控方面一直是我们的弱项。但在取得底层技术突破后，去年7月1日公司把企业发展战略重心由研发转向市场，试图用新体系技术呈现出的新应用形态产品在市场上找到突破口。我们对基于COB集成封装技术的产品是非常有信心的，因为它具有“百万级”的产品标签，就是成功解决了LED显示面板板前的灯珠失效过多的问题，在行业中有底气敢于首提免维护级产品概念。另一方面公司也在不断加强生产过程的品控，把产品做得更加完美。在售后的客诉上我们认真严肃对待客户的反馈意见，不断改善不足就是对客户最大的保障。”

由【屏】到【贴】，进攻消费级市场

韦侨顺在COB集成封装技术上取得的重大突破让其在市场上突出重围，尤其是最新应用新体系技术的LED电子显示贴产品让人眼前一亮。为什么不叫“屏”而叫“贴”？胡总介绍说：“其实就是在新体系技术理论指导下取得LED显示面板底层技术的突破，使用了LED正倒混装芯片+COBIP技术组合，解决了困扰行业30多年的失效、散热和光衰3大技术难题。由‘屏’到‘贴’，虽然仅有一字只差，但预示着LED显示技术应用观念将由此产生重大转变”，开启了由“屏显”过度到“贴显”产品的新时代。LED电子显示贴产品具备COB集成封装产品的所有优点，不仅超轻薄、去结构化、柔性可粘贴，便携、可转移、多场景互换，高亮度、低衰减、散热好、寿命长，还具有屏、控一体化设计架构。即可以用手机app软件WiFi无线操控，也可使用4G云控平台集群化操作，满足私人、车载传媒、连锁店面传媒、社区传媒的运营项目。其应用场景也很广泛，胡总表示只要能贴的地方就可以用，在车辆后窗和玻璃体上用于广告宣传或信息引导只是其示范应用的很小领域，更多的应用需要大家丰富的想象力。

由于以往的“LED屏”只能在专业级市场应用，无法进入民用消费级市场的局限因素有很多，但其中最主要的原因就是LED显示面板的底层支撑技术没有突破，尝试进入消费级市场的结果就是无法承担售后服务的责任。而百万级的COBIP和COCIP技术是底层技术的突破，让“LED贴”产品的厂商和经销商大大降低了售后服务的责任重担，产品让消费者和项目运营商都获得了去专业化的插电即用的简单化体验感，并显著降低了售后和运维成本，这是达成互利共赢的最优解法，这也是韦侨顺正在做的，“更多地去观察和了解消费级市场的应用需求，设计出更多让人喜欢的消费级类贴显产品是我们今后的市场发展策略之一。另一方面我们关注到，车载显示尤其是车载前装显示市场对LED新体系技术产品有需求，我们正积极参与制定相关标准，积极为车厂提供新体系技术应用解决方案，通过各种车规级产品测试，所以开辟新市场应用也是我们的市场发展策略之一。”

从底层技术支撑产品，从根源解决产品问题

被称为下一代显示技术的LED显示技术——Micro LED，在当前的市场上“炒”得火热，但是目前产业化尚未成熟，现在的行业技术对于Micro LED产品还不能更深入。胡总认为Micro LED应属于新型LED显示技术范畴，应是行业中高阶与高配技术的集合体。行业做Mini LED产品最好的技术就是COB集成封装+全倒装LED芯片技术组合，目前这一技术组合在解决Mini LED像素间距0.5mm以下产品时，都还存在一些技术瓶颈问题等待突破，所以P0.3以下级别的Micro LED还处于技术攻关阶段，需要国家政府的支持政策落到实处、需要行业内外在理论研究、产业规划、双碳达标、资源优化利用、新材料、设备精度、封装工艺、生产管控、产业配套等多个环节上协同发力，才有可能进入Micro LED产业化阶段。

Micro LED技术尚在摸索阶段，在对技术升级抱有极大期待的同时行业也开始从内部“自查”产品问题，保障产品的基础问题从而能够赋能技术优化。今年以来，LED显示屏行业头部企业纷纷牵头，发声倡导“净化”LED显示屏市场产品，以3C认证和生产销售合法合规为基调，共同推动行业健康发展。

韦侨顺作为一直坚持技术导向的LED显示屏企业，在多年的行业产业技术问题的研究中积累了许多新的认知。胡总认为，对市场上出现的参差不齐的产品现象要一分为二的看待，“很多时候产品质量差并非厂家本意所为，而是传统产业技术基因存在问题，有些问题是无解的。我们也多次呼吁和提到要重视产业技术问题研究，也提出传统产业技术和产品问题的总根源就是传统LED封装技术和封装器件使用了支架和引脚。传统产业链技术就是基于支架引脚化的单器件封装灯驱分离体系技术。如果要从根源上解决问题可尝试使用去支架引脚化的集成封装灯驱合一体系技术，走一块板的高集成化发展方向，这样行业的产品或许就会上一个大台阶。”

随着微间距显示潮流滚滚向前，封装技术也在适时变革。“高集成化是未来微间距显示的发展方向”，胡总对于封装技术的变化这样认为，“具体体现在封装技术上就是走去支架引脚化的集成封装技术路线”。从LED芯片、LED芯片封装和驱动IC芯片与封装这3项底层技术的突破，推动了行业LED显示面板的技术进步，使LED显示面板及产品出现了质的跨越。胡总还表示，韦侨顺会继续坚持去支架引脚化集成封装灯驱合一体系技术不动摇，为行业内外的客户提供上窗与玻璃体显示技术应用解决方案。同时继续加大研发投入，推出更多与“贴概念”和“消费级”相关的显示产品，挖掘更多新兴市场需求。