深圳市艾森视讯科技有限公司  董事长兼创始人 李付民 

随着显示技术迭代升级，大众市场对显示终端产品的要求越来越高，包括LCD、DLP、LED等显示屏，都在高端市场发力，希望占据更多市场先机。众所周知，目前LCD、DLP显示屏产业技术已经相当成熟，但技术缺陷也十分明显，在大屏显示领域和户外显示领域的竞争力远不及LED显示屏。而随着LED显示技术不断进步，LED的灯珠间距越来越小，显示效果更加清晰，LCD、DLP原有的室内显示、高清显示、智能一体机等中高端市场领域反受占据，而这都离不开屏企们对产品研发升级和显示技术创新的重视。深圳市艾森视讯科技有限公司深耕LED显示市场，以科技立本，坚持创新精神为企业内核，在不断发展中逐步明确自身定位与使命。我们有幸采访到艾森视讯董事长兼创始人李付民先生，探讨艾森视讯创建至今，是如何在不断前进中实现行业使命与行业贡献的。

了解行业困境

近几年，5G技术的赋能，新基建政策的红利，智慧城建下LED显示屏在城市的方方面面扎下根系，进入我们的生活，对显示大屏的需求也在逐步升级。而随着技术的升级，LED显示屏往小间距发展成为一个必然趋势，且随着产品间距越来越小，显示越来越清晰，LED显示屏必然与一些其他的显示产品形成竞争局面，例如投影市场、拼接电视屏等等。市场的扩张会给行业带来前所未有的机遇必然也会伴随着更多挑战。对此，接受我们本次采访的李付民先生有着很深刻的了解：“艾森从04年创立，最先涉足的就是显示屏上游产业，包括元器件驱动IC，到后面产业延伸至视频处理器等视频转接类的系统类产品等，由于长期接触到LED显示屏上中游等涉及到核心技术的产业链，对整个行业的发展方向和未来行业的发展瓶颈都有比较系统的了解。2017年，小间距产品刚刚开始突破P2、P1.8，我们就认为LED显示产品间距越来越小，将成为未来LED显示行业发展的一个必然趋势，与此同时我们也意识到小间距产品的一个瓶颈问题，那就是小间距产品的灯珠防护的难度会随着间距不断变小，难度将加倍提升。小间距产品的在产品防护上的问题将成为行业亟待解决的问题”。

李付民先生认为，要应对LED显示行业发展趋势和未来市场的竞争局面，显示产品质量一定要过硬。随着未来科技与生活的融合日渐加深，显示产品与社会生活的融合也会逐渐加深，那么对于显示屏的防护，就必然是屏企们需要去重视和解决的问题。LED显示产品进入c端，和大众生活的距离也会更近，例如家庭影院、KTV显示屏包括家用显示等。小间距产品可以满足观众对屏幕清晰度的需求，但太过“脆弱”的产品是无法满足市场的需要的。针对这个问题，要么是屏企自己进行一个技术研发，提升小间距产品的防护等级，要么通过“外力”援助，对产品进行再次升级改造。

明确企业责任

当时的小间距产品大部分都是采用传统SMD表贴技术进行封装，而小间距LED显示屏表贴产品易伤易碎已是共识。这是由于SMD表贴产品的灯珠并非与PCB板无缝连接，在碰撞过程中容易造成应力在单颗灯珠上集中。在显示屏的运输、安装等环节中，难免存在震动与碰撞，这些都极易给显示屏造成坏灯伤害。艾森视讯计划通过在产品表面覆盖一层纳米级别的晶体因子材料，将纳米级晶体因子材料与SMD、PCB板高度一体化粘结成型，在产品表面形成坚固的保护层，以此来达到很好的防撞击的效果。于是在2016年，艾森视讯与几大院校达成合作，包括与浙大材料系的王欢博士的团队，一同探讨如何提升小间距LED显示屏的防护等级，并寻找研究合适的新型防护材料。李付民先生认为，只有解决了这个瓶颈，小间距的未来发展才会有更多的可能性。也就是后来的艾森视讯提出了二次封装的概念，简称V-COB解决方案。

当时，市场上已有LED显示屏COB封装的产品和倒装COB封装概念的提出，甚至在2018年，COB封装颇受行业关注，一时风头无二。但随之而来一些问题让屏企们很快意识到COB封装技术在LED显示屏上完成应用并不是那么简单的。COB封装的优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限制。所以，对于COB来说，COB封装想要达到高密，相比其他封装产品较为简单。同时，COB封装技术整合简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，使得生产过程更易于组织和管控，利于产品效率化生产。当时行业内有一句话，“COB封装就是为小间距量身打造的。”可当时一些COB封装上的固有技术缺陷，使得这项技术在屏企的推广并不顺利，而直达今天，COB封装技术也还未发展到最完美的阶段。一次性出品率低，成本居高不下，墨色一致性待完善，平整度低，维修成本高等等在封装中产生的问题，这些都不是屏企一时之间能够解决的，况且还要对生产链进行再度整合，才能进行COB封装产品的生产，对企业来说，这都是一笔大资金的投入。

但在市场竞争越来越激烈的情况下，如何找到寻求新的突破方向对自己的产品进行升级，V-COB二次封装就成为了屏企目前一个较优选择。李付民先生说：“其实二次封装出来的效果与COB封装出来的最终效果并没有多大差别，最大的不同还是在于成本优势。可这并不是说，我们艾森视讯的二次封装技术的技术优势只在成本这一点上。”COB封装技术是单颗灯珠直接种在PCB板上，这种焊接方式很容易造成单颗灯与单颗灯之间形成精度误差，而传统的SMT，灯珠经过分光分色，一致性会好很多，再结合二次封装的工艺，在显示效果和成本上都占据了较大优势。而艾森视讯的二次封装工艺，在材料和技术上都是领先于整个行业的。

李付民先生和我们介绍道：“一开始我们的材料全部都是进口日本的材料，当时中国的高分子材料还达不到一些工艺要求。比如封装用的高分子材料，它和PCB板的结合、和引脚的结合、包括和灯珠的结合，以及表面和大气层空气的结合反应都是需要考虑进去的问题。同时也要考虑到在不同温度下材料的膨胀系数，以及防划痕防腐蚀性等，这些都是需要考虑到的因素，这些是材料本身必须自带的属性。后来我们经过无数实验，终于研发出属于我们自己的高分子材料，并且还在不断进项升级，慢慢解决封装中出现的各类问题，最后也终于获得了市场的认可，目前经过艾森视讯二次封装处理的小间距显示产品已经进入了军工领域。而艾森视讯二次封装的核心技术还是在于表面的光学处理。目前市面上也有关于类似的灌胶技术，其实可以比较明显的看出有抄袭模仿的痕迹，但这些都只是表面模仿。”接下来李付民先生和我们详细介绍了关于他们核心技术的优势所在。艾森视讯表面的光学处理技术在于对封装灯珠光线的处理，因为SMD封装后灯珠的高度还是会存在误差，而经过二次封装灯珠与封装平面间存在高度误差，高度误差造成亮度误差，这时候封装表面就不能做成镜面，否则易形成反光。且在不同场景下，屏幕的曝光率也会不同，封装后更易出现花屏，特别是在小间距产品上体现得更为明显，这时候光学处理的重要性就突显出来了。艾森视讯二次封装通过表面光学的微粒子把光全部打散，具体来说就是当单个的像素点的光放出来之后，用多个的微粒子透镜或者说晶体，把光打散，打散之后的光是柔和的，显示效果将会非常突出。包括在雾面处理，防蓝光处理等方面，都是行业首创技术。

目标是民用市场，本质是为高端显示智造赋能

对于艾森的未来发展规划，李付民先生说公司一直有一个非常清晰明确的目标。艾森视讯的未来将并不止于高端市场，未来规划是进入建筑领域，实现产品与建筑材料的融合，让产品本身就成为一种建筑材料。这个概念早在2017年艾森视讯创立之初就被提出，经过公司几年的潜心研究和努力，艾森视讯赋能的小间距产品的防护级别已经完全可以胜任家用防护级别。不过目前LED行业市场的发展还专注于商用领域，但相信未来大屏显示与城市融合更加深入的情况下，显示技术得到进一步升级，产品成本进一步降低，显示屏进入家庭不再是概念而将成为可触摸的现实。

现如今小间距市场已经进入常用化，显示技术也在逐步成熟，这也意味着LED小间距市场竞争进入了白热化阶段。艾森视讯专注于二次封装产品，一定程度上是在服务于小间距产品生产屏企。随着智慧城市建设的深入，小间距LED市场越来越广阔，对于智慧化显示的需求愈发高涨。李付民先生说，目前企业的目标也十分明确，艾森视讯希望能够通过公司的产品，为传统的显示屏企赋能。一些屏企可能由于规模资金等种种因素，研发或者进行产业升级的力量不足，又或者是在某一领域的经验不足，无法做到“尽善尽美”的状态。而艾森视讯通过二次封装，为他们的产品赋能，以此积累更多的资源进行下一步的产业转型升级，为推动整个行业迈步向前而努力。李付民先生说：“我希望，未来的市场上的显示产品是本身对自己有一定要求的产品，无论是智慧化的系统还是封装防护，又或者是显示技术显示效果方面，都能得到进一步的提升，这也是我们艾森视讯一直以来的发展思路，也将是未来艾森视讯发展规划的指向标。”