纵观LED显示屏各大应用领域，近年来小间距显示在行业内蓬勃发展，而能够促使小间距深化的莫过于封装技术的进步，促使行业向更小的间距探索，拓宽小间距显示屏产品的应用领域，促使产品应用成熟，进而推动Mini/MicroLED产品问世。近年来各大屏企正是看到了这一行业前景，纷纷加码COB产品，但说到COB就无法不提到深圳韦侨顺光电有限公司，韦侨顺光电是专注于COB集成封装技术创新与研发的企业，深耕行业十多年，是COB集成封装技术发展道路上的最大功臣。今天我们有幸采访到韦侨顺光电的副总经理胡志军，为我们分析COB封装技术的发展趋势。

以匠人之心助推行业发展，将新的封装体系技术分类灌输给市场

 行业对LED显示封装技术的传统认知是DIP、SMD、IMD、COB四大技术形态，韦侨顺对COB的研发实践活动进行了认真总结、对传统产业链深入研究剖析，发现了很多传统技术问题和产业问题，基于此提出封装体系技术的分类思想和方法，用以解释研究中遇到的多种问题。胡总表示，经过多年的观察，用逆向思维构建了对比、分析和批判模型，可将封装技术分为两大体系技术，即“支架型独立器件封装体系技术”和“去支架型集成封装体系技术”。谁也没想到封装去掉小小的支架和引脚，作用居然如此之大，不仅解决了灯珠易坏死的问题，还找到了行业近30多年无法解决的像素死灯过多的问题总根源，将LED显示面板级的像素失效能力提升到百万级，但由于其价格较贵，尚未能广泛应用。目前市场上用的最多的还是COBLIP技术（Nin1技术，是一种COB的有限集成封装技术，未摆脱支架引脚布局思想的束缚）。此外对COBIP技术存在墨色一致性差、模块化严重、表面平整度低等问题，胡总表示这是表象化问题，用钱和时间都能解决。韦侨顺光电的使命是要科学化探究集成封装深层的内核要素，研究支架引脚对系统可靠性的影响规律，从而获得COBIP技术实践总结及由其延伸出的新封装体系化技术理论和产业化发展理论，偏重于寻找出制约行业发展的产业技术问题，为行业提供一种高阶的LED显示面板的底层技术支撑解决方案。

高集成化是去支架型集成封装技术未来的发展趋势，高集成化要体现在设计集成、工艺集成、制造集成、产业集成和跨产业集成的LED显示面板的高阶制造技术上。胡总表示，若去支架型集成封装的1块板的面板集成制造技术能在行业内得到广泛普及应用，将会比传统的2块板技术节省50%的PCB板用量，行业上游的配套产业就能体现出节水、节材、节能及减少污染排放，低碳效果显著，社会政治影响意义巨大。新体系技术产品产业化后成本会更低，易于进入民用级市场。他还认为，在新型显示技术发展时代，如果企业不掌握COBIP技术，不积累实战经验是无法适应未来高集成化的发展方向的。

COBIP技术的产业化和普及化是行业能掌握高阶制造的前提条件

目前LED显示屏正在往Mini LED方向发展，胡总认为：Mini LED就是像素物理间距的更小化，并不神秘。可把它看做是一件炫酷的外衣，重要的是要透过现象看本质，看清它华丽外衣内使用的是哪种封装体系技术。不同的底层支撑技术，Mini LED产品的水平是天壤之别。目前Mini LED产品的层次就有“低阶高配”和“中阶高配”之分，现阶段能做Mini LED产品最好的技术就是“全倒装芯片+COBIP技术组合”，但这也仅是一种过渡性的中阶制造技术解决方案，未来Mini LED产品需要的是“高阶高配”层次的，它需要的是COCIP和CNCIP技术解决方案,这两种技术归属定位于去支架型集成封装体系技术中的第2代技术。中阶制造代表性的技术就是该体系技术框架内的第1代COBIP技术发展出的三种技术形态，也是目前Mini LED产品的入门级门槛技术。如果企业不掌握COBIP技术，是无法进入到高阶制造阶段的。COBIP技术把传统支架型封装技术的显示面板级像素失效问题减少了90%以上，在此基础上COCIP和CNCIP技术还可把驱动IC引脚引发的显示系统失效问题减少90%以上。此外他们还发现技术更大的优势在于解决了令SMD技术和COBIP技术都头疼的显示面板光学一致性问题，具有超出目前所有技术的面板级视频信号动态响应速度。目前COCIP的劣势就是产业化前期的成本高，但产业化后它将会是Mini LED显示产品能够走向民用级市场的最好的技术解决方案。

随着现在城市化的发展，人们的审美观不断提高，城市美化和视觉美化的标准也在不断地提升，城市亮化已从单体亮化向到整个城市联动亮化转变。而亮化显示产品也在这过程当中不断的迭代。从最初的霓虹灯、灯管、灯条屏到目前的LED透明屏、玻璃屏，LED产品的不断变革与更新为城市亮化贡献了自己当仁不让的力量。在以往的城市商业区以及城市亮化当中，显示端运用传统LED显示大屏较多，传统户外大屏整体较为厚重，安装需要钢架结构，影响楼体的造型与美观度，关闭时画面的黑色屏体就对建筑的外观造成了影响，既不美观也很突兀。韦侨顺正是看到了这一行业痛点，于今年推出了CNCIP技术黑水晶高亮膜贴通透屏。据胡总介绍，CNCIP是应用于户外显示领域最好的技术，将灯和驱做到同像素合封集成封装，板后无任何IC器件，这一LED显示面板的高阶制造技术率先在通透显示领域实现产品级应用突破，将会颠覆行业的认知。纵观整体行业，COB集成封装技术主要应用于室内小间距产品，应用于户外LED显示产品可谓是十分少见。CNCIP技术采用了大尺寸的倒装芯片，不仅在户外能满足客户高亮度的需求，在客户相同亮度的要求下比传统产品更加节能省电，还可以为客户做产品生命周期内的亮度衰减补偿储备。对于韦侨顺而言，为客户提供好产品的意义远大于为客户提供低价格，在行业内首推免维护级产品概念。CNCIP技术产品基本上可达到售后免维护状态，极大地降低了客户的运维成本，解决了传统技术“装得起修不起”的问题。可以说韦侨顺免维护概念若得到广泛响应，将改变行业风气，助力行业良性发展，并从根源上解决了维护成本高昂的问题。

加强品牌建设，塑造行业内COB集成封装知名品牌

 现阶段，韦侨顺的营销战略十分明确，即开展面向终端客户的以新体系技术为科普内容的市场教育运动。让客户知道新体系技术为他们带来哪些价值。对于未来韦侨顺的发展规划，胡总有着十分清晰的目标，他说道：“2021年我们整体的状态是在往好的方面发展，首先在国际市场上已做了一些本地化服务布局，其次慕名而来的一些国际化大公司，行业内外的上市公司已开始建立多层次、多形式的合作或战略合作关系。韦侨顺的最新技术还可为LCD的背光面板高端需求，为LED照明产品显示化提供更好的技术解决方案。

 一直以来韦侨顺光电始终秉承“先技术，后市场”的发展理念，坚持“长期主义”的信条，厚积而动。经过11年的研发努力，胡总说到：“我们已获得较为完整的去支架型集成封装体系技术理论和产业化发展理论。在此基础上今年公司董事会决定将战略发展重点由研发转向市场。”虽说酒香不怕巷子深，但拥有先进的技术和产品却得不到宣传，在一定程度上不利于企业的发展。胡总表示品牌建设的第一步是先做好自身产品，第二步是积极开展线上线下媒体、展会宣传，第三步是优化业务推广方式。“品牌的初衷，一定要服务于好客户，把产品质量保证好，提高性价比，做好自身的服务，保证产品的品质。”

如今，经过多年潜心研发COB集成封装技术显示产品，不断实现创新突破 ，韦侨顺在LED显示领域已成为行业的翘楚，随着COB技术的不断进步和深入，市场的平衡态会破局，相信韦侨顺又将有一番大作为。