LED芯片常见的封装形式

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。在智能设计过程中，LED芯片的封装形式有很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式。
Semilab光学检测方案助力Micro LED技术走向量产

近年来，Micro LED成为显示市场上的一个热点技术，相比于已经量产的LCD、OLED等显示技术，Micro LED在亮度、色彩、视角、对比度、分辨率和寿命等大多数技术维度上都有着更为优异的性能表现。
科普 | 那些隐藏在UVC LED背后的封装技术秘密

为了让UVC LED技术成果更好地造福人类，作为UVC LED深紫外杀菌行业先行者，国星光电从封装端出发，特别推出UVC LED封装技术系列科普文章，直击技术门槛，分享解决方案，希望给予产业同仁更多的思路和参考，共同推进产业的有序、健康发展，为人类健康生活提供更多的技术实现途径。
清华大学成功开发叠层RGB Micro LED全色阵列

近日，清华大学电子工程系盛兴研究组开发了一种基于叠层式红、绿、蓝三色（RGB）微型发光二极管（Micro LED）的器件阵列设计，可用于全彩色照明和显示。该研究通过探索外延剥离和转移印刷技术，实现了基于不同单晶III-V族半导体的薄膜Micro LED在垂直方向上的异质集成。
Mini LED背光源芯片技术研究与展望

行家导读: 8月3日,2021行家说?Mini LED背光应用分析大会在深圳举行,华灿光电副总裁/首席技术官王江波带来『Mini LED背光源芯片技术研究与展望』的主题演讲,演讲中分析了Mini LED背光的技术优势以及Mini LED背光
对比度，为什么不同LED显示屏之间差异那么大？

众所周知，对于LED显示屏而言，对比度是重要参数之一。对比度越大，图像越清晰，色彩越艳丽。市面上LED显示屏的对比度差异巨大，数值上动辄就差了好几个位数。
LED封装的最佳选择——陶瓷基板

LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此，作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的
胶带当衬底？这项新技术可实现高效晶圆级Micro LED转移

在突破Micro LED瓶颈技术的路上，全球范围内的研究者从未止步。报道，由广东省半导体产业技术研究院、日本东京大学和佛山市德宝显示科技有限公司组成的研究团队开展了题为《转移至胶膜上的平面和曲面显示屏用晶圆级Micro LED》（Wafer-Scale Micro-LEDs Transferred onto an Adhesive Film for Planar and Flexible Displays）的研究。
研究团队通过收集Wi-Fi信号来为LED供电

多年来，科学家们一直在努力寻找高效收集环境中的无线电波，以便为小型设备供电的新方法。不过迄今为止，这些信号的来源，始终没能向无线网络（Wi-Fi）那样普及。近日，来自新加坡国立大学（NUS）的一支研究团队，就介绍了他们新开发的一款能够为 LED 和其它小型电子设备/ 传感器供电的新型芯片。
HDR和3D，今儿展开来说说

最近很多屏厂朋友问：你们的控制系统有没有3D特效?你们是支持HDR的吗？你们... ...慢着，慢着作为专业的控制系统HDR和3D必须是标配你想到的「屏见真实」我们都有今天我们就来讲一讲HDR和3D
LED知识扫盲：什么是像素间距？你会答吗？

​LED显示屏对于关注显示行业的人来说并不陌生，但什么是像素间距？它又有什么重要意义？可能并非所有人都能准确回答。以下是平达工程师给出的观点：

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