Top Engineering 开发了一种检测设备，可以提高Micro LED显示器的生产良率。该设备是在将Micro LED芯片转移到面板之前，通过筛选有缺陷的芯片来防止产生坏像素的设备。有望降低Micro LED像素修复工艺的成本和时间，解决量产困难。

Top Engineering 在13 日宣布，已开发出测试设备“TNCEL-W”，该设备应用了新的Micro LED 芯片测量和检查技术，超越了现有LED芯片检测设备的局限性。

它可以在晶圆工艺阶段批量检测小于 50 微米 (?) 的Micro LED 芯片，该设备同时应用电气和光学测量方法，无需直接接触Micro LED 芯片。Top Engineering董事Gyu-yong Bang表示：“我们正在与国内外客户进行性能测试，最快今年年底就能提供测试设备。”

Micro LED作为下一代显示备受关注，不过虽然部分企业已经开始批量生产Micro LED产品，但由于芯片转移和键合过程的困难，出现了量产难题。

芯片的良率是Micro LED量产的难题。如果缺陷的芯片没有正确分类并转移到显示面板，则会产生有缺陷的像素，那么制造商将花费大量金钱和时间来修复。据了解，一台8K电视大约需要9900万颗Micro LED芯片，即使缺陷率为0.5%，也需要修复52万颗缺陷芯片。修复 52万个有缺陷的芯片需要长达 144 小时。

据了解，Top Engineering是一家韩国企业，于1993年成立，产品包括LCD/OLED设备、二次电池设备、摄像头模组设备、测验设备、智能传感器等。