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LED照明常用英文翻译对照

2011-10-12 11:18 来源:chinaaet

LED照明常用词汇中英文对照(一)

1backplane背板

2Bandgapvoltagereference带隙电压参考

3benchtopsupply工作台电源

4BlockDiagram方块图5BodePlot波特图

6Bootstrap自举

7BottomFETBottomFET

8bucketcapcitor桶形电容

9chassis机架

10Combi-senseCombi-sense

11constantcurrentsource恒流源

12CoreSataration铁芯饱和

13crossoverfrequency交叉频率

14currentripple纹波电流

15CyclebyCycle逐周期

16cycleskipping周期跳步

17DeadTime死区时间

18DIETemperature核心温度

19Disable非使能,无效,禁用,关断

20dominantpole主极点

21Enable使能,有效,启用

22ESDRatingESD额定值

23EvaluationBoard评估板

24Exceedingthespecificationsbelowmayresultinpermanent

damagetothedevice,ordevicemalfunction.Operationoutsideofthe

parametersspecifiedintheElectricalCharacteristicssectionisnot

implied.

超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电

特性表规定的参数范围以外。

25Faillingedge下降沿

26figureofmerit品质因数

27floatchargevoltage浮充电压

28flybackpowerstage反驰式功率级

29forwardvoltagedrop前向压降

30free-running自由运行

31Freewheeldiode续流二极管

32Fullload满负载33gatedrive栅极驱动

34gatedrivestage栅极驱动级

35gerberplotGerber图

36groundplane接地层

37Henry电感单位:亨利

38HumanBodyModel人体模式

39Hysteresis滞回

40inrushcurrent涌入电流

41Inverting反相

42jittery抖动

43Junction结点

44Kelvinconnection开尔文连接

45LeadFrame引脚框架

46LeadFree无铅

47level-shift电平移动

48Lineregulation电源调整率

49loadregulation负载调整率

50LotNumber批号

51LowDropout低压差

52Miller密勒53node节点

54Non-Inverting非反相

55novel新颖的

56offstate关断状态

57Operatingsupplyvoltage电源工作电压

58outdrivestage输出驱动级

59OutofPhase异相

60PartNumber产品型号

61passtransistorpasstransistor

62P-channelMOSFETP沟道MOSFET

63Phasemargin相位裕度

64PhaseNode开关节点

65portableelectronics便携式电子设备

66powerdown掉电

67PowerGood电源正常

68PowerGroud功率地

69PowerSaveMode节电模式

70Powerup上电

71pulldown下拉

72pullup上拉

73PulsebyPulse逐脉冲(PulsebyPulse)

74pushpullconverter推挽转换器

75rampdown斜降

76rampup斜升

77redundantdiode冗余二极管

78resistivedivider电阻分压器

79ringing振铃

80ripplecurrent纹波电流

81risingedge上升沿

82senseresistor检测电阻

83SequencedPowerSupplys序列电源

84shoot-through直通,同时导通

85strayinductances.杂散电感

86sub-circuit子电路

87substrate基板

88Telecom电信

89ThermalInformation热性能信息

90thermalslug散热片

91Threshold阈值

92timingresistor振荡电阻

93TopFETTopFET

94Trace线路,走线,引线

95Transferfunction传递函数

96TripPoint跳变点

97turnsratio匝数比,=Np/Ns。(初级匝数/次级匝数)

98UnderVoltageLockOut(UVLO)欠压锁定

99VoltageReference电压参考

100voltage-secondproduct伏秒积

101zero-polefrequencycompensation零极点频率补偿

102beatfrequency拍频

103oneshots单击电路

104scaling缩放

105ESR等效串联电阻[Page]

106Ground地电位

107trimmedbandgap平衡带隙

108dropoutvoltage压差

109largebulkcapacitance大容量电容

110circuitbreaker断路器

111chargepump电荷泵

112overshoot过冲

LED照明常用词汇中英文对照(二)

1)元件设备

三绕组变压器:three-columntransformerThrClnTrans

双绕组变压器:double-columntransformerDblClmnTrans

电容器:Capacitor

并联电容器:shuntcapacitor

电抗器:Reactor

母线:Busbar

输电线:TransmissionLine

发电厂:powerplant

断路器:Breaker

刀闸(隔离开关):Isolator

分接头:tap

电动机:motor

2)状态参数

有功:activepower

无功:reactivepower

电流:current

容量:capacity

电压:voltage

档位:tapposition

有功损耗:reactiveloss

无功损耗:activeloss

功率因数:power-factor

功率:power

功角:power-angle

电压等级:voltagegrade

空载损耗:no-loadloss

铁损:ironloss

铜损:copperloss

空载电流:no-loadcurrent

阻抗:impedance

正序阻抗:positivesequenceimpedance

负序阻抗:negativesequenceimpedance

零序阻抗:zerosequenceimpedance

电阻:resistor

电抗:reactance

电导:conductance

电纳:susceptance

无功负载:reactiveload或者QLoad

有功负载:activeloadPLoad

遥测:YC(telemetering)

遥信:YX

励磁电流(转子电流):magnetizingcurrent

定子:stator

功角:power-angle

上限:upperlimit

下限:lowerlimit

并列的:apposable

高压:highvoltage

低压:lowvoltage

中压:middlevoltage

电力系统powersystem

发电机generator

励磁excitation

励磁器excitor

电压voltage

电流current

母线bus

变压器transformer

升压变压器step-uptransformer

高压侧highside

输电系统powertransmissionsystem

输电线transmissionline

固定串联电容补偿fixedseriescapacitorcompensation

稳定stability

电压稳定voltagestability

功角稳定anglestability

暂态稳定transientstability

电厂powerplant

能量输送powertransfer

交流AC

装机容量installedcapacity

电网powersystem

落点droppoint

开关站switchstation

双回同杆并架double-circuitlinesonthesametower

变电站transformersubstation

补偿度degreeofcompensation

高抗highvoltageshuntreactor

无功补偿reactivepowercompensation

故障fault

调节regulation

裕度magin

三相故障threephasefault

故障切除时间faultclearingtime

极限切除时间criticalclearingtime

切机generatortriping

高顶值highlimitedvalue

强行励磁reinforcedexcitation

线路补偿器LDC(linedropcompensation)

机端generatorterminal

静态static(state)

动态dynamic(state)

单机无穷大系统onemachine-infinitybussystem

机端电压控制AVR

电抗reactance

电阻resistance

功角powerangle

有功(功率)activepower

无功(功率)reactivepower

功率因数powerfactor

无功电流reactivecurrent

下降特性droopcharacteristics

斜率slope

额定rating

变比ratio

参考值referencevalue

电压互感器PT

分接头tap

下降率drooprate

仿真分析simulationanalysis

传递函数transferfunction

框图blockdiagram

受端receive-side

裕度margin

同步synchronization

失去同步lossofsynchronization

阻尼damping

摇摆swing

保护断路器circuitbreaker

电阻:resistance

电抗:reactance

阻抗:impedance

电导:conductance

电纳:susceptance

导纳:admittance

电感:inductance

电容:capacitance

印制电路printedcircuit

印制线路printedwiring

印制板printedboard

印制板电路printedcircuitboard

印制线路板printedwiringboard

印制元件printedcomponent

印制接点printedcontact

印制板装配printedboardassembly

板board

刚性印制板rigidprintedboard

挠性印制电路flexibleprintedcircuit

挠性印制线路flexibleprintedwiring

齐平印制板flushprintedboard

金属芯印制板metalcoreprintedboard

金属基印制板metalbaseprintedboard

多重布线印制板mulit-wiringprintedboard

塑电路板moldedcircuitboard

散线印制板discretewiringboard

微线印制板microwireboard

积层印制板buile-upprintedboard

表面层合电路板surfacelaminarcircuit

埋入凸块连印制板B2itprintedboard

载芯片板chiponboard

埋电阻板buriedresistanceboard

母板motherboard

子板daughterboard

背板backplane

裸板bareboard

键盘板夹心板copper-invar-copperboard

动态挠性板dynamicflexboard

静态挠性板staticflexboard

可断拼板break-awayplanel

电缆cable

挠性扁平电缆flexibleflatcable(FFC)

薄膜开关membraneswitch

混合电路hybridcircuit

厚膜thickfilm

厚膜电路thickfilmcircuit

薄膜thinfilm

薄膜混合电路thinfilmhybridcircuit

互连interconnection

导线conductortraceline

齐平导线flushconductor

传输线transmissionline

跨交crossover

板边插头edge-boardcontact

增强板stiffener

基底substrate

基板面realestate

导线面conductorside

元件面componentside

焊接面solderside

导电图形conductivepattern

非导电图形non-conductivepattern

基材basematerial

层压板laminate

覆金属箔基材metal-cladbadematerial

覆铜箔层压板copper-cladlaminate(CCL)

复合层压板compositelaminate

薄层压板thinlaminate

基体材料basismaterial

预浸材料prepreg

粘结片bondingsheet

预浸粘结片preimpregnatedbondingsheer

环氧玻璃基板epoxyglasssubstrate

预制内层覆箔板masslaminationpanel

内层芯板corematerial

粘结层bondinglayer

粘结膜filmadhesive

无支撑胶粘剂膜unsupportedadhesivefilm

覆盖层coverlayer(coverlay)

增强板材stiffenermaterial

铜箔面copper-cladsurface

去铜箔面foilremovalsurface

层压板面uncladlaminatesurface

基膜面basefilmsurface

胶粘剂面adhesivefaec

原始光洁面platefinish

粗面mattfinish

剪切板cuttosizepanel

超薄型层压板ultrathinlaminate

A阶树脂A-stageresin

B阶树脂B-stageresin

C阶树脂C-stageresin

环氧树脂epoxyresin

酚醛树脂phenolicresin

聚酯树脂polyesterresin

聚酰亚胺树脂polyimideresin

双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazineresin

丙烯酸树脂acrylicresin

三聚氰胺甲醛树脂melamineformaldehyderesin

多官能环氧树脂polyfunctionalepoxyresin

溴化环氧树脂brominatedepoxyresin

环氧酚醛epoxynovolac

氟树脂fluroresin

硅树脂siliconeresin

硅烷silane

聚合物polymer

无定形聚合物amorphouspolymer

结晶现象crystallinepolamer

双晶现象dimorphism

共聚物copolymer

合成树脂synthetic

热固性树脂thermosettingresin[Page]

热塑性树脂thermoplasticresin

感光性树脂photosensitiveresin

环氧值epoxyvalue

双氰胺dicyandiamide

粘结剂binder

胶粘剂adesive

固化剂curingagent

阻燃剂flameretardant

遮光剂opaquer

增塑剂plasticizers

不饱和聚酯unsatuiatedpolyester

聚酯薄膜polyester

聚酰亚胺薄膜polyimidefilm(PI)

聚四氟乙烯polytetrafluoetylene(PTFE)

增强材料reinforcingmaterial

折痕crease

云织waviness

鱼眼fisheye

毛圈长featherlength

厚薄段mark

裂缝split

捻度twistofyarn

浸润剂含量sizecontent

浸润剂残留量sizeresidue

处理剂含量finishlevel

偶联剂couplintagent

断裂长breakinglength

吸水高度heightofcapillaryrise

湿强度保留率wetstrengthretention

白度whitenness

导电箔conductivefoil

铜箔copperfoil

压延铜箔rolledcopperfoil

光面shinyside

粗糙面matteside

处理面treatedside

防锈处理stainproofing

双面处理铜箔doubletreatedfoil

模拟simulation

逻辑模拟logicsimulation

电路模拟circitsimulation

时序模拟timingsimulation

模块化modularization

设计原点designorigin

优化(设计)optimization(design)

供设计优化坐标轴predominantaxis

表格原点tableorigin

元件安置componentpositioning

比例因子scalingfactor

扫描填充scanfilling

矩形填充rectanglefilling

填充域regionfilling

实体设计physicaldesign

逻辑设计logicdesign

逻辑电路logiccircuit

层次设计hierarchicaldesign

自顶向下设计top-downdesign

自底向上设计bottom-updesign

费用矩阵costmetrix

元件密度componentdensity

自由度degreesfreedom

出度outgoingdegree

入度incomingdegree

曼哈顿距离manhattondistance

欧几里德距离euclideandistance

网络network

阵列array

段segment

逻辑logic

逻辑设计自动化logicdesignautomation

分线separatedtime

分层separatedlayer

定顺序definitesequence

导线(通道)conduction(track)

导线(体)宽度conductorwidth

导线距离conductorspacing

导线层conductorlayer

导线宽度/间距conductorline/space

第一导线层conductorlayerNo.1

圆形盘roundpad

方形盘squarepad

菱形盘diamondpad

长方形焊盘oblongpad

子弹形盘bulletpad

泪滴盘teardroppad

雪人盘snowmanpad

形盘V-shapedpadV

环形盘annularpad

非圆形盘non-circularpad

隔离盘isolationpad

非功能连接盘monfunctionalpad

偏置连接盘offsetland

腹(背)裸盘back-bardland

盘址anchoringspaur

连接盘图形landpattern

连接盘网格阵列landgridarray

孔环annularring

元件孔componenthole

安装孔mountinghole

支撑孔supportedhole

非支撑孔unsupportedhole

导通孔via

镀通孔platedthroughhole(PTH)

余隙孔accesshole

盲孔blindvia(hole)

埋孔buriedviahole

埋,盲孔buriedblindvia

任意层内部导通孔anylayerinnerviahole

全部钻孔alldrilledhole

定位孔toalinghole

无连接盘孔landlesshole

中间孔interstitialhole

无连接盘导通孔landlessviahole

引导孔pilothole

端接全隙孔terminalclearomeehole

准尺寸孔dimensionedhole[Page]

在连接盘中导通孔via-in-pad

孔位holelocation

孔密度holedensity

孔图holepattern

钻孔图drilldrawing

装配图assemblydrawing

参考基准datumreferan

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