首尔大学团队开发柔性Micro LED连接技术

6月6日，首尔国立大学电气与信息工程系教授Yongtaek Hong领导的研究小组宣布，团队开发出一种新技术，可将Micro LED连接到柔性可拉伸的器件上。
Micro LED：MiP封装的本质是COB的上游

“加大MIP封装产品的推广力度，是目前Micro LED产品大量问世、普及的现实路径！”面对2024年MIP封装LED产品的更大规模涌现，以及头部厂商的“建厂、扩产”热情，行业人士如此定义MIP的现实意义！
预计2028 年Micro LED 晶片产值达5.8 亿美元，聚焦XR与车用

Micro LED芯片成本压缩关联密切的尺寸微缩化工程仍在进行，LGE、京东方与Vistar 等大型显示应用持续投入，以及友达开发手表产品等，新型显示应用也有头戴装置与车用需求。TrendForce 《2024 Micro LED 市场趋势与技术成本分析报告》显示，2028 年Micro LED芯片产值可达5.8 亿美元，2023~2028 年复合成长率（CAGR）84%。
我国科研团队在钙钛矿LED领域取得重大突破

近日，西北工业大学黄维院士、南京工业大学朱琳副教授和常州大学王建浦教授团队在钙钛矿发光二极管（LED）研究领域取得重大突破：利用加快辐射复合速率，显著提高荧光量子效率，使钙钛矿LED外量子效率突破30%大关，接近产业化水平。
京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目工艺设备搬入仪式成功举行

5月28日，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目工艺设备搬入仪式在珠海市金湾区成功举办，标志着项目向点亮投产迈出里程碑式的一步。
Mini/Micro LED增量时代，封装技术加速对决

英伟达Blackwell架构GB200超级芯片预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200的高性能和多功能集成的消息，引起了股票市场的震动，“玻璃基板”概念突然爆火，与之相关的“COG”概念也迎来一波关注，相关企业的股
三星预测：硅基Micro LED将发展为单片式

近日，三星显示一位高管表示，公司预计增强现实设备中使用的硅基 LED (LEDoS) 技术将逐渐发展为单片式LED。单片面板是指仅使用一个 CMOS 面板，其上的 RGB三色LED 垂直堆叠或水平对齐。
珠海印发2024重点建设项目计划，包含京东方华灿Micro LED项目

近日，《珠海市2024年重点建设项目计划》正式对外发布。根据该计划，今年珠海共安排市重点建设项目319个，总投资3822.97亿元，年度计划投资478亿元，占固定资产投资的26.8%。
拜登政府又将37家中国实体列入贸易限制清单！外交部：中方坚决反对

5月9日消息，美国商务部工业与安全局(BIS)根据出口管理条例(EAR)将37个中国实体添加到实体名单中，理由是这些企业参与了量子、无人机和高空监视项目的技术。包括5月9日被列入的实体在内，美国已将355个中国实体添加到
晶能光电与复旦大学合作发表硅基InGaN红光Micro-LED研究成果

近日，复旦大学和晶能光电合作课题组关于硅基InGaN红光Micro-LED在多色显示器和高速可见光通信方面的应用研究成果，以《硅衬底InGaN红光Micro-LED：用于多色显示和波分复用可见光通信中的潜力》(“Red InGaN Micro-LEDs on Silicon Substrates: Potential for Multicolor Display and Wavelength Division Multiplexing Visible Light Communication”)为题，发表在国际光通信领域顶级期刊《光波技术杂志》(IEEE/OSA Journal of Lightwave Technology)上。
COB冲关，后段封装引关注

2024年，COB技术持续火热，据行家说观察，今年第一季度，COB在产能、市场渗透方面均有新进展。

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