慧聪LED屏网6月18日报道 2013年光亚展上，金积嘉大功率集成封装技术受到很多观展者的关注。金积嘉技术中心研发人员称，该技术是金积嘉独步LED照明市场的杀手锏，历经十余年的深入研发，成功解决令其他公司望而却步的散热问题，尤其是热传导、对流等技术，更是令业界刮目相看。

金积嘉技术中心研发人员介绍，考虑到LED芯片只能在125℃以下工作，辐射的作用可以忽略不计，因此我们主要从热传导、对流这两方面来处理散热，其中热传导更具优先性，因为热量首先要从LED封装模块中传导到散热器。我们以独特固晶工艺保证晶片内部到LED座上的热阻小于0.05℃/W（180W光源），同时独创超导热材料技术，使得晶片底面到光源座的热阻极小，顺利把LED晶片上的热量导出到LED光源座，晶片从此变得非常“冷静”。另外还独家选用高效长寿命荧光粉，既提升发光效率，还能降低LED发热功耗，让晶片降热到65℃以下，真正保证小光衰，晶片寿命可达五万小时以上。不足之处是成本相对较高。

金积嘉除了深入研究鳍片散热、风冷、液冷、热管散热、半导体制冷等传统散热方法之外，近来正尝试新型散热方法，如超声制冷、超导制冷等。另外综合集成散热法也是金积嘉研发的重点之一：把多种散热方法有效集成在一个器件当中。相信随着技术不断成熟，成本不断降低，新型散热方式能够强力推动大功率LED普及。

坐镇展会现场的董事总经理冯伟生表示，以光亚展为契机，金积嘉LED将从工程市场向民用渠道市场发力渗透，主营产品力争三年内完成十亿销售额的既定目标，并在未来几年成为代表全球领先水平的LED一体化集成封装应用技术的排头兵。