慧聪LED屏网报道

LED配套设备行业方面，对工艺技术、精密度、稳定性等要求更高的设备，其国产化率往往更低。就LED设备行业国产化现状来看，LED下游配套设备技术要求相对较低，国产化率最高，中游封装配套设备次之，上游芯片设备尤其是MOCVD国产化率则最低。

LED封装配套设备方面，2009年前后的市场格局是ASM、K&S、Kaijo、武藏等进口设备厂商占据LED封装设备行业绝对市场份额。不过，经过多年发展，市场格局已经发生明显变化，LED封装设备尤其是后端设备国产率显着提高。究其原因，一方面是国产设备工艺技术、性能等逐步提高，设备品质不断提升;另一方面，在中国LED封装行业竞争越趋激烈，封装器件价格持续快速下降，企业利润不断下滑的背景下，封装厂商为控制成本进而批量采购国产设备。

据高工产研LED研究所(GGII)调研显示，目前后端分光编带机新增设备国产化率超过95%;点胶机、固晶机新增设备国产化率超过70%，焊线机新增设备国产率则相对较低。目前，ASM、K&S以及Kaijo是中国LED焊线机行业三大巨头，三者市占率合计超过80%，其中又以ASM市场占有率最高。国产焊线机方面，以大族激光、翠涛为代表的厂商市场占有率仅在15%左右。

相较于进口焊线机，国产焊线机产能方面虽已和进口设备相差无几，但其稳定性方面还有一定差距。此外，进口二手设备因其价格便宜，稳定性好，对国产焊线机设备冲击也较大。种种原因导致焊线机国产化率较低，未来焊线机国产化“长路漫漫”。

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