慧聪LED屏网报道

2月9日讯 木林森(002745)首次公开发行股票举行网上路演。公司董事长兼总经理孙清焕在活动上向投资者表示，公司主要产品为LED封装及应用产品，以封装为例，截止2013年末，全球LED封装市场规模为144亿美元，预计到2018年将达到259亿美元。

孙清焕表示，在大尺寸面板背光及室内照明等应用领域逐步扩展的带动下，高亮度、大功率LED处于高速增长阶段，比重逐渐增大，未来LED封装将逐步。

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