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雷士与瑞丰合资开发LED封装业务

2013-05-13 11:17 来源:LEDinside

雷士与瑞丰合资开发LED封装业务

慧聪LED屏网5月13日报道 雷士照明订立框架协议,方案与深圳瑞丰成立合资,于内地从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造和销售业务,藉以进一步提升集团全体市场竞争力。合资注册资本5000万人民币,雷士出资2450万人民币,占49%股权。


深圳瑞丰是国际前三大SMD LED制造商之一。

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