12月29日，记者从青海省科技厅获悉，青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率LED照明研发成果，已实现产业化，能满足市民的需求。
据了解，多芯片封装大功率LED照明产品开发项目，引进省外大功率LED封装专利技术。经过两年的产品开发，我省攻克了大功率照明产品的散热问题，开发出了满足市场需求的不同功率LED照明灯、LED球泡灯和LED射灯，实现新增产值两千多万元。
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