在苹果继续推出重量级Mini LED相关产品，三星、TCL、创维、海信、康佳等电视品牌在Mini LED的出货量渐渐放大，华为、小米等多家科技巨头共同参与下，今年的Mini LED赛道变得热闹非凡。

市场终端的入局对MiniLED带来的重大变化是供应链成本的迅速下降，让MiniLED产品的性价比越来越高，市场的接受程度也越来越高。

MiniLED从制造工艺来看，芯片制造、封装、基板键合、驱动IC方案、转移技术、检测修复等环节会影响Mini/Micro LED的产品性能。其中，芯片、巨量转移技术、驱动 IC 技术是重中之重，材料、设备和工艺是产业链突破与盈利的关键环节。

在上游原材料环节，有行业分析称LED灯珠/芯片占比约40%、PCB基板约10%、驱动IC约占比10%、控制系统约占比7%。目前全球主要的Mini/Micro LED芯片代表公司为：中国台湾的晶元光电、光宏等。中国内地的三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电等。

在上游的关键设备环节，巨量转移设备、固晶机、AOI检测机等是决定MiniLED生产效率和产品品质的重要一环，全球的代表企业有新益昌、万福达、K&S、ASM Pacific、KOSES等。

处在产业链中游的封装环节决定了后续MiniLED产品的设计路线，传统封装技术分为：SMD、IMD和COB，Mini LED封装主要包括COB技术和IMD技术两种方案。做MiniLED独立封装的企业主要来自中国国内，如国星光电、瑞丰光电、兆驰股份等。

在应用终端下游领域，MiniLED主要为照明（景观照明、通用照明、专业照明（汽车、工业））、显示（大尺寸商用显示屏、仪器仪表指示灯、交通灯）、背光（LED背光电视、电脑、手机、PAD）等产品服务，其中MiniLED直显和MiniLED背光是行业重点研究的方向。

不管怎么样，决定市场竞争力的最有力因素还是产品成本，因为产品成本直接决定产品的性价比，也就是最敏感的市场价格走势。此前，成本是制约 Mini LED 快速普及的重要因素。

不过近两年随着技术成熟和良率提升，不断地推动 Mini LED 成本快速下降，面对主要的竞争技术 LCD、OLED 和 LED 显示屏开始显示出性价比优势。长期来看，Mini LED 降成本的逻辑非常明确，将会推动 Mini LED 技术迅速向下渗透。

其中Mini LED 背光成本今年上半年已下降了差不多25%，是推动市场规模增长的重要因素。从市场角度来看，随着良率的提高，行业预估 2025 年 Mini LED 背光芯片市场规模将达到 14.3 亿美元，其中用于数字显示的芯片产值将达到 6.14 亿美元，其次为 IT 产品及 TV 显示，产值均超过 3 亿美金。

其中大尺寸 Mini LED 背光相比传统 LED 背光具有较高性价比。目上前有 75、88 英寸的大尺寸电视产品，Mini LED背光成本仅高出入门直下式电视约 30%-50%。直显方面，成本的下降也推动 Mini 在高阶市场快速渗透，未来有望进入室内民用市场。

随着几年来 COB 封装技术的进步，大尺寸 Mini LED直显成本与价格下降更快，以 COG P0.9 的报价为例，已经 从 2020 年每平米 20 万以上的报价，降低至 10 万以下。业内判断Mini LED 直显市场将会重复小间距市场的发展路径，芯片间距的缩小将带来使用场景的扩大，达到临界点之后甚至将会向室内民用市场渗透，极大拓宽市场规模。

长期来看，Mini LED 中芯片成本占比最高，其次为 PCB、封装、LED 驱动芯片、膜材等。

未来随着行业规模扩大，产业链各环节成熟，未来在小尺寸芯片制造、芯片封装、PCB 及玻璃基板、自动化检测等各个环节的技术逐渐成熟，良率和效率的提升会大幅改善成本，而且当高中低阶 Mini LED 的解决方案产品走向标准化，对于芯片尺寸、灯珠间距、混光距离等采取相应不同的配置，并能够通过分区数的调节去调节价格段位，也会推动 Mini LED 向中低端市场的迅速渗透。