封装端是国内LED产业发展最为成熟的环节。受产能不断释放、利润不断减薄的影响，中小封装企业的生存空间受到挤压，而头部封装厂则将目光放在车用LED、植物照明、红外、紫外等市场，新兴市场新一轮的搏斗正在拉开序幕。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

LED封装行业目前现状分析

从LED封装供应端看，在中国市场，大陆封装厂商2018年营收规模为488亿，同比增长7%，包括木林森、国星和聚飞等在内的一线大厂。2018年大陆封装厂商占有率为70%，占有率未出现明显增长，主要原因在于高端车用、高端背光及照明市场依然以国际厂商为主。与此同时2018年国外封装厂商在中国依然保持4%的增长。

从LED厂商营收排名来看，日亚化学、艾迈斯欧司朗、三星LED三大厂商拥29.5%的市占率。其中日亚化学背光LED业务营收虽然受OLED渗透率提升的影响有所下滑，不过在闪光灯、车用LED与一般照明市场营收高速成长的拉抬下，整体营收仍稳定成长，持续位居全球第一;艾迈斯欧司朗作为全球高阶车款与新能源车的供货商首选，营收位居全球第二;三星LED受惠于车用照明、植物照明、一般照明与Mini LED背光业务提升，位居第三。

早期国际LED封装产业竞争格局分为欧美日厂、韩台厂和大陆本土厂三大阵营。欧美日阵营起步最早，技术最为先进。随后国内封装厂大肆扩产，国际厂迫于成本压力将大量订单转移至国内代工生产。到2019年，在全球LED封装市场中，中国大陆占比达71%，主体地位稳固。

报告摘要

  本文研究全球市场、主要地区和主要国家LED封装的收入等，同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势，LED封装收入和市场份额等。

  针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球LED封装总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年LED封装的发展前景预测，本文预测到2028年，主要包括全球和主要地区收入预测，分类销收入预测，以及主要应用LED封装收入预测等。

 全球市场主要LED封装企业包括Cree、Osram、Samsung、Nichia和LG Innotek等，按收入计，2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。

  从产品类型方面来看，表面安装技术占有重要地位，按收入计，2021年市场份额为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，普通照明在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

根据不同产品类型,LED封装细分为:

    表面安装技术

    板上芯片

    芯片级封装

根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：

    普通照明

    汽车照明

    背光照明