POB、COB、COG、IMD、SMD技术路线百花齐放；封装厂推动Mini LED背光直显商业化落地

Edited by ForceInstitute

一、MiniLED背光：

1）中麒光电：MiniLED背光成本占整机的20%，而背光灯板又有50%的成本在于PCB，因此芯片厂与封装厂在生产背光灯板时，对主要物料的掌控程度并不高。因此，MiniLED背光产品的降价需要整个产业链的共同努力。

2）瑞丰光电：MiniLED背光产品目前存在成本过高的问题，包括驱动成本、灯板成本等。但在2022年，MiniLED背光产品的量产进度将会加速，总体产能也会有相当可观的增长，背光成本下降速度非常可期。

背光LED方案上，传统的LED封装方式以SMD正装为主。而在LED微缩化时代，随着倒装芯片技术的成熟，倒装SMD、COB封装技术也正式推向市场，MiniLED背光方案如POB、COB和COG渐渐崭露头角。

瑞丰光电的MiniLED背光器件主推COB封装方案，产品已广泛应用于多消费、商用、医疗及其他特殊应用领域。

3月9日，TCL发布了三款MiniLED背光智屏，其中的旗舰版领曜QD-MiniLED智屏X11正是采用了瑞丰光电的MiniLED背光显示方案及产品。

3）国星光电：制定了Mini POB、MiniCOB、Mini COG三大多元化技术路线，并与多家终端厂商建立战略合作关系，助力LCD技术在色彩还原度、HDR显示、动态区域调节、厚度等方面拥有更佳的表现，且在上游芯片方面也可提供有力的技术保障。

4）鸿利智汇：随着COB和COG的不断优化和量产产品的不断推出，COB和COG产品在可靠性和成本方面的优势将得以展现。基于此，鸿利智汇MiniLED背光产品采用了COB和COG两种封装形式。目前，鸿利智汇已助力多家一线品牌厂商推出MiniLED笔记本电脑、TV智屏、VR眼镜等终端产品。

5）聚飞光电：POB、COB为主，同时兼顾COG的发展。据悉，聚飞光电的MiniLED背光产品自2020年开始批量供货，目前已与京东方、海信、华为、创维、惠科、小米、友达、群创等形成稳定的合作关系，供货量较大的当属用于电视的背光源。

6）晶台股份：MiniLED背光封装方案采用POB工艺，产品则以1010灯珠为主。据悉，目前晶台股份与TCL华星、京东方、海信等企业均有深入的合作。

7）晶科电子：MiniLED背光封装方案包含COB、POB及COG三种。其中，COB主要面向高端产品，而POB由于成本优势明显，主要向中端市场进行推广。

二、MiniLED直显：

1）晶科电子：相较于MiniLED背光，MiniRGB直显的成本更高，目前在消费电子市场上的进展较为缓慢。

封装方案上，晶科电子在MiniLED直显领域采取了COB、4合1两种方案。晶科电子认为，两种方案各有优劣，其中COB方案在墨色一致性、推力、可靠性上具有较明显的优势；而4合1可以实现像素点间距小于1.0mm，同时贴片不需要精密昂贵的设备。

2）国星光电：率先推出IMD封装技术，并批量推出MiniLED直显器件产品，实现了P0.9-P0.4间距全系列产品覆盖，其中P0.4率先采用了全球封装密度最高的20 in 1方案，并持续在向P0.3及以下MicroLED关键技术（巨量转移、焊接、修复）进行探索。

3）聚飞光电：Mini直显产品采用全倒装COB集成封装技术，产品具有高对比度，高清画质，可靠性好等优势。据悉，2020年，TCL发布的142英寸IGZO玻璃基主动式MiniLED显示屏就采用了聚飞光电的MiniLED直显产品。

4）晶台股份：MiniLED直显包含SMD和COB两大产品线，其中SMD分立器件开发了0606N共阴系列、MC0606N倒装共阴系列，覆盖点间距P0.9；在COB方面则包含COB0.6、0.78、0.9不同像素点间距，产品均已量产。

5）鸿利智汇：MiniLED直显产品主要采用COB封装技术，全倒装、共阴设计，产品具有高对比度、高稳定性、高防护、低能耗、大模组设计等优势，覆盖不同像素点间距，包括P0.78、P0.9、P1.25等。

6）兆驰光元：是行业内第一批研发Mini倒装技术的企业之一，拥有从晶圆到封装的垂直整合能力。目前，兆驰光元在MiniLED直显方面主要采用分立器件及四合一的方案。

7）中麒光电：RGB直显产品为主要研发对象，采用COB封装方案，产品覆盖P0.4-P1.8全间距，客户广泛覆盖主流终端品牌。

8）厦门信达：RGB直显采用多合一和SMD两种封装方案。公司预计，2022年MiniRGB产品的营收占比将实现一定程度的提升，同时国外客户的需求也有所增加。