慧聪LED屏网报道

鸿利光电作为国内白光LED封装龙头企业，近年不断发力照明工程，全方位展现了公司的综合实力，未来汽车照明也将成为其新的利润来源。

鸿利光电(300219.SZ)近日披露的2013年度业绩报告显示，鸿利光电已经逐渐成为业内盈利能力最强的封装上市企业公司之一。而照明白光器件和LED照明工程则成为鸿利光电最大的亮点。

“LED封装是鸿利的核心业务，尤其是白光器件。”刘玉生表示，虽然鸿利整体封装产能不是业内最大，但是在中高端白光器件方面应该是国内最大的。

高工LED产业研究所(GLII)发布的2013年中国LED照明白光封装竞争力10强企业排行榜中，鸿利光电以营收规模、技术实力、发展鸿利光电作为国内白光LED封装龙头企业，近年不断发力照明工程，全方位展现了公司的综合实力，未来汽车照明也将成为其新的利润来源。潜力三项综合评分高居国内第一。

2012年，鸿利光电投资建设的十万平方米的新工园区竣工，之后鸿利光电整体搬迁至新工业园区办公，完成了以新工业园区为LED封装生产基地、汽车城东风大道以西为汽车信号/照明生产基地的布局实施工作。2012年11月，公司又将深圳莱帝亚产能搬至新工业园内，以广州莱帝亚开展LED通用照明业务。

“随着设备的逐步到位，公司每月产能将达到1000kk左右。”刘玉生说，鸿利坚持选择最优秀的原物料供应商，产品以通用性为主导，通过技术创新、品质管控实现高性价比。

2013年被大多数业内人士称为LED照明迎来爆发性增长的关键年，LED应用产品技术性能逐渐稳定，价格快速下降，下游应用市场尤其是照明领域需求激增，进而间接带动中游封装产能的快速消化，包括鸿利在内的部分封装企业甚至出现了以前难得一见的订单排队局面。

“通过这几年的竞争发展，LED的技术逐渐成熟，价格大幅下降，不管是价格还是质量，都已经被消费者所接受。未来几年，LED照明应该是最好的发展时期。”刘玉生认为，未来几年也是封装企业发展的大好时机。

这一切的发展都离不开鸿利光电一直以来坚持的“技术创新”理念。

据了解，2013年鸿利光电推出国内第一家防硫化设计高导热与高光效COB LM系列，高亮铜基封装COB LT系列(10W-150W)，国内首创舞台灯光源RGB COB，第三代新型EMC工艺封装EMC3535系列等优秀LED封装产品。在2013高工金球奖评选上，鸿利光电大功率白光器件摘获高工金球奖。

截至2014年第一季度，鸿利累计获得专利授权287项，其中已授权发明专利15项；共有84项专利已受理，其中已受理发明专利33项。

刘玉生称，目前LED行业企业小而多，尤其是封装产品同质化严重。未来LED封装企业在规模上有很大的提升空间。LED的技术进步及产业规模扩大将是产品价格变动的主要因素。

随着LED照明市场的快速启动，封装企业也加快了扩产的步伐。

“近期已在扩产LED封装和背光模块的产能，扩产的生产设备正陆续送到公司。这次扩产后，未来我们还是会结合市场情况来进行产能扩张。”刘玉生认为，封装要冲量，规模很重要。

对于免封装技术，刘玉生表示，鸿利已经在进行相应的研究、跟进。现阶段免封装技术尚没有成熟，产品优势还没有突显，需要一个过程。免封装技术是未来LED封装发展的方向之一。

“鸿利一直是靠核心竞争力来推开市场。”刘玉生说，鸿利会重点打造有技术含量的产品来保证企业的利润。

年报显示，鸿利部分LED器件产品包括：SMD3528/3014/2835/5730、EMC3535、大功率陶瓷C3535和大功率COB LB019，在国内率先通过美国环保总署(EPA)认可的第三方IES LM-80 6000小时的测试。公司多项产品已取得欧盟CE认证、D-MARK认证，美国UL、FCC认证，并满足欧盟RoHS指令、REACH法规中的相关质量要求。今年4月，鸿利光电LED“能源之星”检测实验室通过CNAS评审，出具的检测报告可以加盖CNAS和ILAC标识，所出具的数据国际互认。

在背光器件市场，刘玉生表示，鸿利会加大在大尺寸背光方面的布局，争取14年背光这块能实现快速增长。

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