慧聪LED屏网6月25日报道 在日前举行的广州国际照明展上，晶能光电公司展出的6英寸硅衬底LED芯片，以及联合晶和照明推出的采用硅衬底大功率LED芯片的硅衬底模组，引起了国内外众多行业人士的广泛关注。
据了解，晶能光电创新性地运用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作为衬底制造氮化镓基LED器件，在全球率先将具有自主知识产权的硅衬底LED技术产业化，形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的新格局。
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