慧聪LED屏网6月18日报道 随着中国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。

LED封装设备行业是典型的技术、资本密集型行业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

德瑞茵：封装测试设备行业内的专家

但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着国内LED封装产业规模和水平的提升，在市场需求的拉动下，国内LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场赢得一定的占有率，部分企业的技术、设备、产品和品牌已经具备相当的全球竞争力。

作为国内一家致力于研发、生产封装测试设备的高新技术企业，深圳德瑞茵精密科技有限公司无疑是专业和出色的，公司主推的微焊点强度测试系统在技术上有创新，在行业内有优势，在市场上有口碑。那么在如今竞争激烈的市场大环境下，德瑞茵是如何谋得一席之地的呢，总经理宾伟雄就此详细阐述了企业的发展之道，面对封装设备国产化的趋势，宾伟雄也表达了自己的看法。

技术创新定位一流化的设备

微焊点强度测试系统是半导体封装测试、LED封装测试等等相关行业中一个极为重要的检测仪器设备，具有专业性强、精密度要求高，可靠性、稳定性要求高的特点。这就决定了创新研发能力和产品技术水准是此款封装测试设备的最为关键的竞争要素，只有拥有强大研发、创新能力的企业才能在未来的竞争中具备优势。

“成为行业内一流、专业的微焊点强度测试系统（BondTester）供应商是我们的目标！”宾伟雄表示，德瑞茵从成立伊始,就明确地认识到一点：不能成为一流和专业的设备制造商及技术支援服务商,企业就很难在业内立足。

德瑞茵：封装测试设备行业内的专家

目前，德瑞茵主要推广MFM1000系列多功能系列推拉力测试仪器，也就是国际上称为BondTester的设备。因为该设备的精密程度高，设备过于复杂，德瑞茵对此设备的定位又是国际一流，因而这个项目研发的难度异常艰难。“为这台仪器我们投入的研发有5年的时间，期间的精力和费用消耗之大，大大超越我们的想象。很多的技术上的难点，当初我们看来是没有办法克服的，但还是被我们攻克，这其中的艰辛努力可能只有我们自己知道。”

春种秋实，付出终有回报。德瑞茵在提高测试设备核心部件——动态传感器性能的同时，更注重新技术的研发，其中VPM垂直牵引技术和VPM垂直精密微定位技术已获得国家发明专利；智能数字传感闭环技术已经获得了专用的技术商标标识（DGFT）。德瑞茵设备的整体性能在市场上也得到了肯定和赞赏。

“我们设备的整体性能超越国外同类企业设备，据有技术领先的特点。这一点我们看的很重，因为我们的市场不仅仅局限于国内市场。我们仍然在加大研发的力度，就是为了能继续保持技术上的优势。”

售后跟进提供人性化的服务

降低产业链成本是一个行业走向成熟的必经之路，而对于LED封装行业来说，产品生产成本一直居高不下，很大程度上是由于进口封装设备的价格过于昂贵，从而制约了成本控制和企业的扩产计划，另外进口设备还存在技术支援、设备维护等隐形的附加开销。对于目前面临巨大成本压力的众多国内LED封装企业而言，国产设备便成为了一种较好的选择。

德瑞茵：封装测试设备行业内的专家

目前不少国产封装设备的性能、效率等都可与进口设备相媲美，但有些设备的精密性、稳定性较之国外还有待提高。国产设备参差不齐，主要还是通过价格优势来吸引客户，这其实遮盖了部分优秀的整体性能已经超越国外设备的国产设备制造上的光环。“国产设备要参与国际上的竞争，其优势就不能仅仅从价格上体现，在技术、产品质量以及售后服务上必须具备更强的竞争力。”宾伟雄认为，随着市场的深入，国产封装设备企业在继续做好研发，取得具有知识产权的核心技术，提高产品的自动化水平和稳定性的同时，还要学习国外的优秀经验，加强对售后服务的保障，以此加强对老客户的维护，促进企业及品牌建设的健康快速发展。

在国内的LED封装市场上，相较于进口的封装设备，国产设备在售后的技术支援和设备维护方面有得天独厚的本土化优势。基于此，德瑞茵本着“为客户提供一流服务”的理念，建立了完备的本地化技术支援和售后服务体系。“公司拥有一批专业知识丰富的设备装配调试人员以及售后服务队伍，我们的研发人员经常和销售人员访问客户，了解第一线的需求，直接支援客户的各种应用需求和技术支持。”

品牌建设抓住国产化的机遇

现阶段国内LED封装设备行业正处于一个过渡期，以前进口设备占据主导地位，现在国产设备使用率越来越高。国产LED封装设备的崛起，打破了国外同行的技术垄断，加快了我国LED产业的发展，对LED产业的贡献是显而易见的。

2012年国内LED封装设备市场规模为86亿元，其中替换设备占比只有三成，今年这一比例有望接近五成，替换设备占比的快速增长将在无形中推动国产设备的市场占有率。在封装企业纷纷转向成本控制时期，国产设备的迅速崛起正成为市场生力军。

“LED封装和半导体器件封装具有相近的特点，需要比较专业的技术。但LED封装行业相对技术门槛比较低，很多的小厂通过相对简易的设备甚至是手动设备还在生产。这实际上为中国LED封装设备大量替换提供了想象空间，这确实是优秀国产设备厂商发展的一个机会。”

对于处于发展阶段的德瑞茵来说，抓住封装设备国产化的机遇，推进产品品牌建设是一个绝佳的战略。宾伟雄认为，品牌必须建立在过硬的产品性能和贴心的售后服务上。

“品牌建设不能说花钱做多多的广告，然后品牌就上去了。广而告之之后，我们的产品要比广告上说的还要好、技术支援和售后服务也一样，这样才有助于品牌的积淀。中国有句谚语：说的好不如做的好！讲的就是这个意思。我们目前在市场推广的活动中，极为注重品牌的维护。让市场知道我们、让市场理解我们、让市场认可我们，成为我们目前阶段发展的行为准则。”

品牌联播顾问曾表示：2013，注定将是“激荡”的一年，大浪淘沙，而优胜劣汰的同时是否也将成为激发市场走向成熟的向上动力？2013年，必须是精准营销的一年，LED厂商面对的将是比2012更严峻的竞争，在此时，我们应该多关注国家的支持政策，同时更应坚守自己的战略方向，循序渐进。

后记：对于深圳市政府宣布废止《深圳市LED产业发展规划(2009-2015年)》的事件，记者也询问了宾伟雄先生对此事的看法，宾伟雄先生认为，LED产业是一个充满希望的阳光产业，LED的应用越来越广就能说明这一点。问题是我们的资金太过于密布于LED后道的封装和灯具应用，而且是习惯性的一拥而上。导致行业利润率下降是肯定的。而LED晶元前端制造因为难度大，又鲜有资金介入，形成LED行业大量企业密布LED后道封装，激烈竞争，而晶元材料又大量国外采购的现实情况，这样一来政府宣布废止相关的条例就不足为奇了,但这不意味着抛弃。LED封装测试行业将来也会面临一次洗牌调整的变化，规模化生产和创新型生产的企业将能够越做越强。