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厦门信达:投资LED封装及应用产品项目

2012-11-07 14:38 来源:东方财富网

厦门信达近日公告,公司控股子公司厦门市信达光电科技有限公司拟在福建泉州光电产业园投资建设LED封装及应用产品项目,并与福建省安溪县人民政府签订投资合作协议。本次投建的项目总金额约5亿元,建设周期2年,年创产值约5亿元。同时,本项目得到了当地政府的扶持,不仅获得6000万元的资金支持,还提供技术研发奖励、高级人才奖励等方面的优惠措施,公司在电子信息领域寻求新突破口的同时,也有望受益。

此外,公司还以公开挂牌方式转让一房地产公司42%的股权,预计可回笼资金约6790.04万元。这有利于提高资金使用效率,集中资源发展核心产业,提高公司核心竞争力。

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