东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案，利用水的相变来提高散热效率。
据外媒《SciTech Daily》报导，水从液态转变为气态（即沸腾）时，会吸收比单纯流动的水多七倍的能量，使其在吸收与散发热量方面远优于传统的水冷技术。

不过，因为冷却液是透过内建于芯片中的微小毛细通道流动，水蒸气往往难以在这些狭窄通道中顺利流动，导致效率不如预期。

对此，研究人员通过 3D 微流体通道结合毛细结构与分流层的设计，成功解决这个问题。他们发现，微通道的形状与冷却液分配方式对于整体的热与流体性能有显著影响。透过这种设计，让水与水蒸气能持续稳定流动，团队实现达到 100,000 的性能系数（COP），约是单相水冷方式的十倍。

资深作者 Masahiro Nomura 表示，高功率电子设备的热管理对次世代科技的发展相当重要，这个设计可能为达成所需冷却能力开启新的可能性。这种应用有望使冷却系统变更小巧紧凑，且无需依赖更昂贵或特殊的冷却液体。

此外，这项技术还能解决高效能运算（HPC）面临的散热问题，或者应用在其他领域如雷射、光侦测器、LED 及雷达系统，并能进一步扩展到汽车与航天产业。该系统还具有被动运作的潜力，透过液体相变时所产生的自然对流来散热，让整个冷却过程无需依赖任何泵浦机构。

随着芯片每年越做越小，产生的热量也越来越集中在极小区域内，因此冷却技术也需要创新、并跟上半导体发展脚步。目前市面上已出现一些新颖的主动式冷却解决方案，例如 Frore 的 AirJet Mini Slim 以及 Ventiva 的离子冷却引擎。