3月9日，大族激光发布公告称，拟将控股子公司大族光电分拆至深交所创业板上市。

根据公告显示，本次分拆完成后，大族激光股权结构不会发生变化，且仍将维持对大族光电的控制权。

通过本次分拆，大族光电将实现独立上市，并通过上市融资增强资金实力，提升半导体及泛半导体封测专用设备业务的盈利能力和综合竞争力。

值得注意的是，拆分后的大族光电已更名为大族封测。

对于此次更名，大族封测产品总监朱绍德表示，“目前公司的主营业务已不仅仅覆盖LED光电领域，更多的是覆盖半导体IC封测领域，而‘大族光电’一定程度上局限了我们的业务范畴，会让新客户产生疑惑和误解。”

此次更名之后，大族封测的主营业务并未发生改变。

01

稳居国产焊线机头部地位

大族封测成立于2007年，是一家集半导体封测设备研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业，主要产品有焊线机、固晶机、分光机和编带机。

其中，在焊线机设备领域，大族封测已确立国产焊线机的龙头地位。

自成立以来，大族封测坚持采用自主技术、自主研发核心部件的完全国产化，解决了国外卡脖子的问题，率先实现了国产焊线机从0到1的突破。

众所周知，在半导体行业中焊线机是一个技术含量非常高的设备，早期订单牢牢掌握在ASM或KNS等进口焊线设备企业手中。为了打破进口垄断困境，大族封测引进国内外优秀的半导体人员，组成强大的研发团队，将研发精力重点投入焊线机这块难啃的“骨头”。

经过近15年的深耕与沉淀，如今大族封测在焊线机领域已具备研发、品牌、规模化等核心竞争优势，年产能也从曾经的几十台增长到现在的几千台，遥遥领先国内同行。

在研发创新优势方面，大族封测拥有实力强大的研发团队和强烈的自主研发基因。据了解，其分别在新加坡和深圳设立两大研发中心，核心研发人员以国内顶尖学府的博士硕士为主，具有数十年半导体设备的开发经验，专业领域包含精密机械设计，运动控制，电子及电气，视觉等半导体设备所需的关键支撑技术。

“我们的研发重心不仅仅局限于焊线设备，还会逐步向半导体封测其他设备领域拓展，未来我们将会进一步加大研发力度。”朱绍德如是说。

在品牌效应优势方面，大族封测凭借优良的品质、完善的服务、创新的技术等实力，成功获得国内LED封装厂商的高度认可。

截至目前，其与国星光电、东山精密、晶台股份等国内LED封装先进企业均已达成紧密合作。

在规模化方面，大族封测已形成一整套完善的智能制造体系，不仅解决了机台一致性难题，还能帮助封装企业解决人工成本难题。

02

力争与国际进口厂商分天下

某种程度来看，无论是从技术创新，还是品牌效应，又或是机台出货量，大族封测不可置否已是国产焊线机的“领头羊”。

但相比ASM、KNS等国际进口设备厂商来说，在整体市场存量层面，大族封测仍有较大的追赶空间。而就2021年的出货量来看，其已与ASM、KNS三分天下。

朱绍德认为，“随着LED封装制造成本压力不断加大，LED焊线设备国产化已是必然，未来增长空间很大，所以大族封测要做的是不断推出更具竞争力的设备。”

当然，目前也有不少国内LED封装企业对于国产焊线设备表示担忧，包容性也不及国际进口设备厂商。

前进的道路往往不是一帆风顺。朱绍德坦言，“目前国内焊线机市场乱象丛生，正处于一个大浪淘沙的过程，但国产化是必然趋势，预计未来两年LED封装厂商对于国产焊线机的接受度会越来越高。”

目前，大族封测已将所有的精力注入焊线机领域，未来将通过领先国内同行性价比的产品，将更多的市场份额纳入囊中。

03

拓展新领域，再迈新台阶

“LED焊线机只是一个开始，我们终极目标是不断扩展技术含量更高、附加值更高的设备。”朱绍德告诉高工LED。

的确，更名的大族封测站上了一个新的起点。在新的征程中，其在巩固LED焊线机行业地位的同时，还在努力攻克IC焊线设备领域。

高工LED注意到，早在几年前大族封测就已经开始围绕IC焊线设备领域进行前瞻性布局，并在两年前取得重大突破。

据朱绍德预测，“随着出货量的不断增加，相信市场很快会打开一个突破口。”

但就目前来看，IC焊线设备国产率还很低，半导体封测厂商还需要一定的时间来接受设备的转化。大族封测经过前几年的不断研发摸索，设备已能够满足半导体封测厂商的需求，且性价比优势明显。

设备的转化需要一个量变到质变的过程，半导体封测厂商也需要通过一个契机来接受国产IC焊线设备。当客户看到IC国产焊线设备实现从0到1的突破，相信很快就会迎来一个爆发式的增长。

“其实从2021年开始，国产IC焊线设备就已经呈现出一个良好的态势，预计接下来的两三年将会是国产IC焊线设备的一个快速增量时间段。为此，我们也已做好充足的准备，未来将进一步扩大产能，快速提升IC焊线设备市场份额。”朱绍德最后提到。