慧聪LED屏网报道 现在行业普遍关注的主要集中在上游芯片、外延领域及其下游照明显示应用领域，封装作为产业链中游的角色，它相当于一个咽喉地位。“整体来讲，能够使芯片的品质得到最大的发挥，实际上取决于对芯片的应用。上游的芯片做的再好，封装技术跟不上，器件的可靠性跟不上，也无法发挥芯片的优势”，柏狮技术总监李志新表示。

目前柏狮生产基地在四川遂宁，研发和销售中心在深圳，其业务分为三大块，即显示光源、智能显示、智能照明，其中显示光源是柏狮目前的主要营销市场。“随着封装技术的突破，柏狮光电将往照明领域延伸，加大COB封装的研发投入，并根据客户以及市场对产品的接受度，做更多的研发。”

SMD取代直插封装将成趋势

随着LED背光电视的饱和，LED应用市场逐渐分为照明和显示屏两块。目前LED显示屏器件主要分为直插和贴片(SMD)两种封装方式。“虽然目前椭圆灯的直插封装使用较多，但是SMD将取代直插式封装，成为主流市场。”

相对于椭圆灯封装产品，SMD器件在追求配光曲线，圆滑度，及角度一致性方面，具有比较明显的优势。但是SMD器件是由多种材料组成的集合体，在使用过程当中容易受环境的影响，包括光、热、湿气等。

“虽然，在LED室内显示屏领域，SMD器件如3528的显示屏产品完全可以取代椭圆灯产品，但是目前椭圆灯在户外市场仍占主流地位”，李志新表示。但是，随着SMD封装结构的优化，SMD封装基板及材料匹配的提升，未来SMD产品也将逐渐走向户外，成为户外显示屏的一大趋势。

在白光中小功率封装领域，目前很多厂商都在推广3528器件。3528可以广泛应用到日光灯管、球泡灯、射灯等照明上。另外，3014、5050等器件也逐渐成为白光中小功率中的主流市场。

在谈到白光大功率封装器件的光效时，李志新表示，目前大功率产品的光效难以赶上中小功率产品。在2011年高工LED精品展上，柏狮推出110流明/瓦以上的3528双晶中功率的产品，引起了LED照明厂商及同行的广泛关注。据了解，柏狮光电在中小功率集成包括少量多芯片封装方面投入较大，并根据客户的使用情况，提供配套器件的解决方案。

COB封装—大功率发展方向

“目前仿流明占据白光大功率照明产品的主流市场，但是以后会逐步被陶瓷或者金属基板封装的光源所取代”，李志新告诉高工LED记者。

大功率封装的另一方向是COB集成光源，COB集成光源类似于LED点光源变成线光源或者面光源，单个LED做成一个日光灯管灯条或者集成面，当光出来以后，通过磨砂面罩进行二次光学处理，使光更加均匀。

COB光源能够改善眩光问题，作为应用端，组装更方便，但是同时也会损耗器件的光效和光通量。前些年，很多企业以金属为基板研究COB光源，以达到线光源和面光源效果。但是COB光源还存在着诸多问题需要攻破：第一，集成式封装会降低光效和光通亮，晶片光效和光通量很难能达到一定高度。第二，基板技术是否能够较好地解决散热和导热问题。第三，封装工艺，即晶片与基板的结合是否具有较好的导热工艺。第四，外延晶片的耐大电流、耐温、品质是否做得好。

近年来，随着国内不少企业对COB高功率集成封装的深入研究，其光效可以达到80lm-100lmw。国外企业如美国科锐，荷兰飞利浦等投入COB封装的研发。据了解，飞利浦是倒装结构的COB封装，主要目的是使热组尽可能的降低。而日本西铁城已经推出较高光效的COB封装，并取得多项专利。但是目前COB封装技术还不能大幅降低COB光源的价格。“就单纯比较COB跟单独器件的一个价格优势，可能还是以牺牲品质为目的的”。

“目前COB封装技术有待提升，如果在技术问题还没有完全解决的情况下，首先考虑降低成本，那么对产品的生命力来说是一种摧残”，李志新坦言。COB封装基板材料包括金属，陶瓷，硅及新型复合材料。目前金属材料使用较为普遍，从整体来讲，金属基板导热率虽高，但是与半导体晶片材料的系数存在匹配性问题，线路下方与基板上方会进行导热绝缘纸处理时，导热性能也将会降低。金属基板还存在着机械加工的精度问题，如在基板表面进行钻孔时，要对精度和成本进行控制。钻孔之后，还要进行表面反射及电镀等。即便同样的金属基板材料，由于基板加工的差异化，做出来的效果(包括导热性、延展性、抗弯曲强度等)也不同，型号也不同。如在铝基板上进行电镀处理，电镀包括电镀层与基板层的玻璃强度和精确度问题。.

固晶机设备如何实现国产化

“LED封装对封装设备要求很高，尤其是COB封装，它的可靠性与固晶焊线设备有很大关系”，李志新坦言。目前常见的晶片结构有三种，第一种是蓝宝石，使用较为普遍，是目前的主流市场；第二种是垂直结构封装；第三种是倒装晶片，无金线封装。“这三种结构做成COB封装，涉及到绑定和建合技术是否能够达到一定程度，这与封装设备是密不可分”，李志新表示。

目前美国ASM固晶机使用较为广泛，国内的大族激光、佑光自动化、翠涛等企业的固晶机设备也使用较多。“目前应用企业比较注重封装企业选用什么企业的固焊机，因为照明产品的失效问题很大程度上源于金线的断裂”，李志新表示。

在谈到如何实现中国LED设备国产化时，李志新认为，首先国内企业起步晚，而日本二十年前就已经做好战略布局工作，并将之作为基础学科来研究。其次由于国内企业规模小，资金得不到最大化，导致难以进行较大投入。“国内外的设备相差一段距离，国内的设备企业应做一些国有化工作，先在高性价比的中低端市场取得竞争力。”